美政府出手 限制台積電向中國出口晶片製造設備

法新社2日報導，美國總統川普(Donald Trump)政府已撤銷對台灣半導體巨擘台積電(TSMC)在沒有許可下向中國出口美國晶片製造設備的授權，進一步限制中國對美國技術的取得。

此舉正值美國商務部採取行動終止「驗證後最終用途」(validated end-user,VEU)計畫，即准許特定的外國半導體製造商在不需許可下，將源自美國的產品與技術出口到中國製造晶片。

台積電發言人2日表示，已接獲美國政府通知，台積電南京廠(TSMC Nanjing)目前的VEU授權將於2025年12月31日撤銷。

台積電發表聲明說，正在評估情勢並採取適當措施，包括與美國政府的溝通。台積電仍將全力致力於確保台積電南京廠營運不受影響。

台積電是世界最大的晶片代工廠，廣泛應用在從智慧型手機到飛彈等各種領域，包括輝達(Nvidia)和蘋果(Apple)都是台積電的客戶。

台積電最先進的製造中心仍在台灣。

美國商務部工業暨安全局8月29日表示，在這項新規公布於聯邦公報(Federal Register)後，先前的VEU計畫參與者將有120天的時間申請並取得出口許可。

然而，雖然工業暨安全局計劃發放許可，好讓這些企業營運現有的中國廠房，但並不打算發放許可讓他們「擴大產能或升級技術」。(編輯：鍾錦隆)