聯發科證實加入「美國製造」 正與台積電洽談赴亞利桑那投產晶片

《日經新聞》報導，全球出貨量最大晶片設計大廠聯發科(MediaTek)證實，正與台積電(TSMC)洽談，計劃在美國亞利桑那州生產部分晶片。公司高層指出，考慮中的產品可能包括汽車用晶片或「敏感」應用晶片，以回應美國客戶對在地化生產及關稅風險的需求。

聯發科資深副總經理徐敬全表示，相關計畫仍在準備中，尚未定案。徐敬全透露：「一些美國客戶希望汽車晶片或敏感用途晶片能在美國製造，避免潛在關稅問題，因此我們正在進行評估與準備。」

目前包括輝達(Nvidia)、蘋果(Apple)、超微(AMD) 等國際大廠，均已承諾在美國與台積電合作生產晶片。

拓展機器人與無人機晶片納未來動能

聯發科昨(22)日發表最新旗艦5G AI晶片「天璣9500」，採台積電3奈米製程並於台灣生產。徐敬全強調，這款晶片最大突破在於運算效能，能在裝置端直接執行過去需要雲端大量資源的功能，包括自動摘要長文件、根據文字提示生成高解析度圖片，以及運行高畫質遊戲。

此外，聯發科總裁陳冠州還表示，聯發科正積極拓展機器人與無人機晶片業務，視為未來成長動能。目前，聯發科晶片已獲至少九家國際車廠採用。

聯發科是全球第五大晶片開發商，也是美國以外最大的晶片公司，主要客戶包括亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、思科(Cisco)、三星(Samsung)、小米、OPPO 與vivo。

年底前推2奈米晶片

徐敬全坦言，受宏觀經濟不確定性影響，智慧型手機市場今年與明年恐僅見溫和成長。根據IDC預估，2025年全球智慧型手機出貨量將年增1%至12.4億支，2026年再成長 1.2%。

聯發科同時宣布，預計在 2026 年底前推出採用台積電2奈米製程的下一代晶片，展現持續投資尖端技術與在 AI 競賽中保持領先的決心。