展望2026年全球半導體市場，研調機構指出，AI驅動市場活絡，整體規模有望逼近9,000億美元大關，年增率將達11%；IC設計部分，中國受到政策激勵，在今年正式超越台灣，搶下市佔龍頭。

研調機構IDC於5日召開2026趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產業受到AI驅動，將持續維持成長。預期2026年市場規模將達8,900億美元，年成長率達11%，並預計在2028年達到1兆美元里程碑。

半導體市場成長來自三大驅動力，第一，AI 基礎建設持續擴張，推動資料中心晶片需求飆升；第二，企業為導入AI功能加速汰換硬體，帶動換機潮；第三，記憶體市場因HBM熱度與DRAM、NAND Flash供需緊俏而快速升溫，成為推升產業的核心動能。

進一步觀察亞太市場，曾冠瑋指出，在中國官方政策強力扶植下，中國的IC設計產值已在今年超車台灣，明年也將持續維持第一態勢，市佔率達45%，台灣則小幅下降至4成。他說：『(原音)我舉個幾個例子，華為海思就算在被美國禁止，他們的生成式AI晶片還有旗艦手機處理器其實都還是持續在突破，並且明年還會有很多新的產品。再來像比特幣，然後其他還有像是Canaan(嘉楠科技)或者是MicroBT，他們其實大部分都是中國的廠商。那今年的虛擬貨幣市場是非常、非常熱，雖然我們現在這個時間點看起來好像有增長放緩，但其實在前面的過程中是有蠻多挖礦晶片、礦機的銷售都是持續在成長。』

在晶圓代工市場部分，IDC預計明年市場將成長20%，成長動力來自台積電先進製程，預計台積電市佔率將攀升至73%，並提升資本支出(CAPEX) ，在480億到500億美元間，擴充產能以滿足強勁需求。(編輯：沈鎮江)