全球AI算力競爭加速升溫，國科會指出，台灣將以「矽光子CPO-AI生態鏈」作為未來十年關鍵布局，整合產官學研資源，打造具自主性與擴展性的AI運算生態系，在全球市場中搶占主導位置。

國科會19日舉行座談會，國科會主委吳誠文指出，國科會將以「矽光子-AI生態鏈」作為未來10年重要核心目標，共同打造台灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術。現在是全球算力競爭的關鍵期，台灣將以國家隊整合各方力量，在光電運算與AI系統技術中搶占主導位置，為科技安全、產業升級與競爭力奠定堅實基礎。

吳誠文說，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其中關鍵正是矽光子與CPO。矽光子已被納入政府「AI新十大建設」的關鍵項目，不僅強化半導體核心競爭力，也將帶動周邊產業升級。他說：『(原音)這個完全是因為台灣產業的實力，吸引了國際非常重要的企業願意到台灣來跟我們合作。有賴總統的支持，讓我們在AI新十大建設把矽光子的關鍵技術放到裡面的一個項目，讓政府來大力支持。它不只有半導體而已，它會讓很多周邊的產業能夠借助台灣半導體實力站上國際舞台。』

他表示，政府將持續整合學研能量，應用範圍也將延伸至國防、太空等產業，「科技實力即國力」，政府會全力做產業堅實的後盾。

國研院半導體研究中心主任劉建男解釋，透過矽光子技術，將原本的電訊號轉換為光訊號，不僅能在維持高速傳輸的同時大幅降低耗電，也有助於提升算力，支撐未來主權AI的建置需求。他說：『(原音)在AI建設當中，最關鍵的就是AI資料中心的建置。如果我們還是採用傳統的銅線來完成這些訊號的互連，電力的消耗會變成我們沈重的一個負擔。利用這個矽光子的技術，來把我們原本電的訊號轉成光的訊號，才能夠在維持高速互連的同時，就能夠達到省電的效果，有效地來提升算力，然後支援未來主權AI的建置。』

他進一步說明，整體系統主要涵蓋四大關鍵環節，包括電子晶片與光子晶片整合、先進製程等級的封裝技術以及光纖與封裝光源的搭配，最後還需透過共用載板與基板，才能完成整體系統的建構。

台灣具備完整半導體產業鏈，劉建男認為，推動矽光子產業需要整合晶片設計、化合物半導體光電、光電系統整合等技術，相關供應鏈已經為發展矽光子打下良好基礎；他引述輝達說法，2026年將是CPO大規模落地的一年，相信台灣能整合產業，建立台灣矽光子CPO產業生態鏈。(編輯：宋皖媛)

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