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台積電法說會1/15登場 聚焦景氣展望、資本支出

2026-01-04 09:00(12-31 21:23更新)
撰稿編輯:蔡芃敏
晶圓代工大廠台積電(tsmc)。
圖片來源:路透社/達志影像
晶圓代工大廠台積電(tsmc)。

台積電法說會將在1月15日登場,專家指出,AI產業前景、美國半導體政策與半導體232條款將為產業增添不確定性,台積電將在法說會釋出對於景氣、資本支出及海外布局等看法,成為產業展望風向球。

台積電將在1月15日於台北文華東方酒店召開法說會,台經院產經資料庫總監劉佩真指出,台積電法說會聚焦三大重點,台積電作為晶圓代工龍頭,2026年展望將成產業風向球,特別是AI需求是否延續將成法說會一大關注重點。她說:『(原音)AI部分需求應該還是強勁,AI以外的消費型電子的這一塊,那因為近期其實有比較受到記憶體價格大幅上揚的一個排擠效應,那是不是在這邊的出貨量會比較衰退;就是說台積電在這邊觀察到非AI的部分,終端需求是不是比較不如預期,但整體展望第一季應該還是淡季不淡。』

台積電2025年資本支出400億美元至420億美元間,她認為AI需求暢旺,先進製程訂單供不應求,預估台積電2026年將維持「紀律擴張」,資本支出有望高於今年水平。

台積電海外布局也是市場焦點,傳聞台積電將延後日本熊本第二座晶圓廠的建設計畫,加快美國投資步調,台積電有望在法說會向外界說明。

展望半導體景氣,劉佩真指出,由於「川普2.0」效應,帶動台灣2025年對美出口大幅增長,預估台美貿易順差將明顯高於2024年。因此,台、美在對等關稅談判過程中,貿易順差將成討論重點;至於談判壓力是否會轉向「232條款」,進而影響晶片關稅以及台灣業者在美投資力道等,則有待觀察。

她表示,晶片關稅細則尚未拍板,加上美國政府將半導體產業定位為國安議題,不再以單純商業邏輯思考,地緣政治成為半導體產業一大風險。(編輯:宋皖媛)

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