聯發科：推出全新Wi-Fi 8平台 首款晶片今年送樣

聯發科發布新聞稿，宣布推出全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列，不僅率先開創Wi-Fi 8生態系，更展現聯發科在無線通訊技術的實力。Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。

聯發科技公司副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科率先推動Wi-Fi 8在各項應用領域落地，透過CES展現聯發科推動次世代無線技術的承諾，也進一步鞏固Wi-Fi世代中的技術領導地位。

Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Kevin Robinson表示，聯發科率先推出Wi-Fi 8解決方案樣品，展現產業強大發展動能的最佳範例。Wi-Fi 8將開啟高效能連線的新世代，不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備極高可靠度的多Gbps等級傳輸能力。聯發科的投入將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩固，並充分滿足全球生態系的需求。

聯發科指出，無線網路環境容易相互干擾，導致連線不穩。Wi-Fi 8因應數位化與AI驅動的環境需求而設計，能針對各種高承載的場景，像是大量採用AI技術的環境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。

Wi-Fi 8創新技術包含多AP協同運作、頻譜效率提升與共存、涵蓋範圍與連線距離以及低延遲與可靠度最佳化等四大領域。(編輯：沈鎮江)