聯電：對今年營運具信心 先進封裝、矽光子需求看旺

晶圓代工廠聯電28日指出，隨著AI、消費性電子、車用領域需求擴增，預計先進封裝和矽光子將成為成長重要引擎，加上22奈米平台投片量加速成長，對於今年表現深具信心；不過，仍須密切觀察記憶體供應失衡情形，恐壓抑部分消費性電子產品表現。

聯電共同總經理王石在線上法說會上指出，聯電去年表現穩健，出貨量增長12.3%，美金計價營收年增5.3%。回顧去年營運，聯電在新加坡建置Fab 12i的新三期設施，以支援客戶需求。同時，也透過合作模式加大美國佈局，包含與英特爾共同開發的12奈米製程平台，以及與美國晶圓代工廠Polar簽署合作備忘錄(MOU)。此外，在特殊製程領域已建立領導地位，包括嵌入式高壓(eHV)、非揮發性記憶體(NVM)及BCD技術，將持續帶動聯電業務成長。

聯電預計今年首季晶圓出貨量、平均售價(ASP)呈現持平，毛利率將落在約27%至29%間(high 20%)，產能利用率將在75%(mid 70%)，全年資本支出約為15億美元、略較去年下降。

王石指出，預期晶圓需求將維持穩健，加上22奈米平台的投片量加速成長，對營運表現深具信心，將再度迎來成長。他說：『(英文原音)2026年第一季，我們預計晶圓需求將保持強勁。聯電有信心2026年將是另一個成長年，因為我們22奈米平台的設計定案正在加速，其他新解決方案也持續獲得業務動能。我們一直致力於為下一階段的成長奠定基礎，在產能和技術方面為未來進行投資。』

展望全年表現，他說，隨著AI、消費性電子、車用等領域需求擴增，預計先進封裝和矽光子將成為成長重要引擎。其中，在AI需求驅動下，聯電預期晶圓代工市場將成長兩成；不過，也需注意記憶體供應失衡情況，可能讓部分消費性電子產品表現承壓，但評估影響仍屬可控範圍。

另外，法人關心，台積電目前專注生產先進製程，並逐步縮減部分成熟製程產能，聯電如何評估市場變化。王石回應， AI驅動的產業結構性變化並非短期現象，聯電將此視為一大機會，將進一步優化產品組合、逐步提高平均售價和利潤率；由於供給受限，成熟製程供需緊俏情況將較疫情期間延續更長時間。(編輯：沈鎮江)