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《日經新聞》報導,日本政府將斥資1306億日圓(約8.39億美元,新台幣261億)打造三座配備高階設計軟體與人工智慧(AI)半導體開發工具的國家級研發據點,藉此建立以台積電(TSMC)與Rapidus為核心的本土晶片生產體系,力圖重振日本半導體產業在全球的競爭力。
根據日本經濟產業省規劃,首座據點將設於東京,預計於2026年秋季啟用,主軸聚焦晶片設計。該中心將鎖定「實體AI」(physical AI)等應用領域,例如機器人與各類機械設備控制技術,並配備自動化設計工具、運算伺服器及專業技術人員支援。
聚焦晶片設計與材料設備
第二座據點將專注於半導體設備與材料,地點選在北海道千歲市,鄰近Rapidus的晶圓廠,預計於2029會計年度投入運作。該設施將引進荷蘭設備商艾司摩爾(ASML)的最新極紫外光(EUV)曝光機台,強化先進製程能量。
此外,日本也規劃成立一座化合物半導體測試中心。化合物半導體以高速、低功耗著稱,與傳統使用矽晶片不同,此類元件採用多元素材料組成,性能更為優異。新設施將配置多種材料測試設備,例如氮化鎵(GaN)晶片可大幅降低電力損耗,未來可望應用於AI資料中心伺服器、電動車與下一代6G通訊設備。
報導還表示,這三座設施將以相對低廉費用對企業與大專院校開放,並由日本政府與產業技術綜合研究所(AIST)提供資金支援。隨著先進半導體研發成本飆升,設計支援工具動輒數千萬美元,一台次世代微影設備價格同樣高昂,日本政府將藉由分擔部分成本,做為民間企業業者後盾。
日本過去曾在全球半導體市場占有重要地位,但產業因長期偏向「單打獨鬥」策略而逐步式微。如今官方強調,重建競爭力須擴大國際合作,並強化與海外企業與研究機構的連結。
打破過去單打獨鬥模式 打造上下游產業格局
目前,日本已提供高額補助吸引台積電赴日設廠,並支援Rapidus發展,國內量產先進半導體的能力正逐步成形。然而,要真正提升產業競爭力,仍須擴大產業版圖與市場規模。
報導指出,在AI晶片設計領域,日本業者明顯落後,市場長期由輝達(Nvidia)等美國企業主導,即便是在日本傳統強項的設備與材料領域,市占率也正受到中國競爭對手擠壓。
透過新一波半導體據點建設,日本政府盼培育可打入台積電與Rapidus供應鏈的本土企業。若能孕育具AI晶片設計能力的業者,未來亦可委由Rapidus代工生產,形成內需與供應鏈的循環。同時,發展可以相容先進製程的設備與材料廠商,也將有助日本重奪並擴大全球市場版圖。