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赴美信保融資首期500億美元 葉俊顯:5月底開放申請

2026-05-07 14:30(05-07 15:04更新)
撰稿編輯:謝佳興
國發會主委葉俊顯6日在華府記者會上說明,為鼓勵企業赴美投資,首期信保融資將提供500億美元額度,預計5月底開放廠商申請。
圖片來源:中央社
國發會主委葉俊顯6日在華府記者會上說明,為鼓勵企業赴美投資,首期信保融資將提供500億美元額度,預計5月底開放廠商申請。

台灣今年初與美國簽署對等貿易協定(ART),承諾提供上限為2,500億美元的國家信用保證融資額度。國發會主委葉俊顯於美東時間6日召開記者會並說明,首期信保融資將提供500億美元額度,預計5月底開放申請,若使用超過8成將自動啟動下一期。

經濟部長龔明鑫、國發會主委葉俊顯等人於美東時間6日在華府召開記者會,說明此次參加選擇美國投資高峰會(SelectUSA Summit)的成果。

為鼓勵企業赴美投資,台灣政府在與美國簽署對等貿易協定(ART)時已承諾給予最高2,500億美元的國家信保融資額度。葉俊顯說明,企業籌資管道非常多,政府不會強迫企業融資,因此這2,500億美元額度是否會達到,端看企業自己的資金安排,如有需要,可使用政府提供的國家信保融資機制,且考量銀行端不可能一次將所有融資專款全放在這裡,因此首期規劃先提供500億美元額度。他說:『(原音)基本上就是說這樣的設計,其實考慮到多方面的需求。我們也認為就是說這樣的制度設計,就銀行、金融機構的反應來講,他們是非常正面。也有一些業者跟我們反應,就是說他們對於這樣的設計也是非常肯定的,也探詢說如何來做一些申請。』

葉俊顯表示,預計5月底就可以開放申請,且若使用額度超過當期的8成,就會自動開啟下一期。不過,他也提到,由於配合銀行需經過董事會同意,考量各銀行董事會舉行日期不一,因此國發會希望最遲能於7月底前完備銀行董事會程序,屆時企業就可以進入申請流程,銀行開始貸放資金。

國發會補充說明,這項信保融資機制,保證對象須為依法設立的本國企業或本國人控制的國外企業,且同時得在美投資半導體或ICT(資訊通訊科技)供應鏈以及其他專案,而保證專款擬由國發基金出資,邀集金融機構共同參與。

國發會指出,資金用途將用於生產或購置機器、設備等資本性支出或充實營運資金,也可用於發展產業聚落。

國發會強調,此機制具有完整且嚴謹的審查流程,且已與金融機構及相關單位會商後,完成整體規劃。(編輯:許嘉芫)

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