晶片傳輸邁大步 清華團隊開發PAM-4傳收機技術

清華大學團隊成功開發PAM-4傳收機架構，結合共同封裝光學(CPO)技術，有望取代傳統插拔式光模組，提升資料傳輸速率，藉此降低功耗，具備成本優勢。團隊指出，目前已經獲得多項專利認證，也與業者合作，期盼透過技術轉移，落實產業應用。

清華大學團隊成功開發「四階脈衝振幅調變(Pulse Amplitude Modulation, PAM-4)傳收機」，清華大學電機系副教授彭朋瑞說明，技術結合共同封裝光學(CPO)模組，將電子晶片與光電模組整合封裝在微小空間內，有望取代傳統插拔式進行光電轉換的傳輸架構，達到更高傳輸速率以及低功耗需求。他說：『(原音)開發單通道傳輸100Gb/s光電的收發機，透過矽光子載板，並且採用異質封裝，實現下一個世代的CPO的架構。未來應用導入整合之後，就可以達到400G或是800G應用，取代傳統插拔式模組，大幅地下降系統耗電量。』

彭朋瑞說明，計畫自2022年底啟動，2023年完成晶片特性驗證。團隊開發的PAM-4傳收機架構，將傳送訊號提升至4種振幅輸出，提升訊號承載資訊量，並提高資料傳輸速率；架構採用28奈米製程，效能相當於國外高速晶片大廠7奈米製程的傳收機，未來在商業化應用上具備成本優勢。

研究成果已在ISSCC(國際固態電路研討會)發表，他表示，目前已經獲得美國6件發明專利、台灣8件發明專利，團隊與多家設計公司，包含瑞昱、聯詠等業者密切合作，未來有望透過技術轉移，將技術導入業界，落實產業應用。(編輯：沈鎮江)