SEMI：全球半導體材料市場創高 台灣連16年居冠

國際半導體產業協會(SEMI)13日發布「半導體材料市場報告」，2025年全球半導體材料市場營收達732億美元，創下歷史新高，年增6.8%。其中，晶圓製造材料與封裝材料同步走揚，反映製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體(HBM)製造投資持續擴大。

SEMI說明，晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元。受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，帶動光罩(photomask)、光阻劑(photoresist)與光阻輔助劑(ancillaries)等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈雙位數成長。

封裝材料營收年增9.3%、至274億美元，以基板(substrates)與打線接合(bonding wire)材料漲幅最突出，主因金價上揚帶動打線材料成本增加，以及先進基板需求持續擴大所致。

觀察全球市場表現，SEMI指出，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元，中國以156億美元位居亞軍，南韓營收為112億美元、排名第3；除了歐洲，所有地區2025年營收均較2024年成長，又以中國與北美成長幅度最高。(編輯：鍾錦隆)