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日媒:Rapidus布局歐洲 擬與英義研發晶片

2026-06-10 12:35(06-10 12:40更新)
新聞引據:中央社
作者:新聞編輯
日本晶圓代工新創公司Rapidus 傳將與大利和英國簽署合作備忘錄,加強布局歐洲。資料照片。
圖片來源:路透社/達志影像
日本晶圓代工新創公司Rapidus 傳將與大利和英國簽署合作備忘錄,加強布局歐洲。資料照片。

「讀賣新聞」今天(10日)引述數名消息人士披露,配合日本首相高市早苗本月13日起訪問英國與義大利,日本晶片製造商Rapidus將分別與英、義的公部門機關簽署研發合作的備忘錄。

消息人士透露,Rapidus社長小池淳義等人預計明天訪問首相官邸,向高市報告相關事宜;而重視半導體當作成長戰略的高市,也預計表明全力支持此事。

Rapidus規劃分別與具有英國政府資金的「英國半導體中心」,以及義大利政府的研究機關Chips-IT交換備忘錄,內容包含共同研發半導體製造技術,以及技術資訊的授與存取權。

Rapidus正在拓展客戶,不過是以美國為中心。報導分析,由於上述兩間機構與民間企業的連結較強,Rapidus希望透過與他們的合作拓展銷路。

「讀賣新聞」分析,日本、英國、義大利合作在經濟安全保障上也具有重要意義。日本國內的半導體供應仰賴台灣、美國、韓國等地,而Rapidus也計劃生產最先進的邏輯晶片,以協助日本國內降低對台灣的依賴。

Rapidus由日本政府與民間企業砸重金出資,力拚2027年度起於北海道的工廠量產晶片。(編輯:鍾錦隆)

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