台積電進駐白埔園區 學者：縮短先進封裝驗證 南部S廊帶到位

台積電宣布進駐高雄白埔產業園區，打造全台首座先進封裝材料與設備供應鏈產業聚落。學者今天(2日)分析，此舉象徵南台灣半導體S廊帶拼圖將全面到位，且透過建立先進封裝協同驗證平台，讓供應商團隊直接進駐做平行開發，機台驗證期可縮短至1年內，研發生產效率提升至少2成，這將成為支撐先進封裝CoWoS產能爆發的關鍵後盾，並形成完整的先進半導體生態系。

台積電近年持續深耕台灣，近期已宣布將進駐高雄白埔產業園區，不但要進行部分製程研發，也要推動建立全球先進封裝技術與設備暨材料協同驗證平台，加速材料和設備驗證，並鏈結國內外廠商，打造下世代先進封裝的創新引擎。

台經院產經資料庫總監劉佩真2日表示，台積電此次進駐，打造全台首座先進封裝材料與設備供應鏈的產業聚落，將先進封裝產能布局南推至高雄，並設置先進封裝驗證產線，象徵南部半導體S廊帶拼圖將全面到位，也為台灣半導體產業鏈帶來深遠的戰略轉型。

劉佩真分析，此舉將打破現行機台進駐台積電廠區後，設備商因應繁瑣的客製化調整，得在自家總部、台積廠區兩地反覆修改的情況，由台積電主導建立先進封裝協同驗證平台，讓設備、材料、零組件及控制軟體等供應商研發團隊直接進駐在同一棟廠房，使得產品在導入量產前就展開平行研發，將大大提升效率，並且有效彌補前、後段製程資源落差的痛點。她說：『(原音)這種在地即時的優化、急速認證的模式，不僅能夠把過去可能會耗費1年到1年半的機台驗證的期間，大幅縮短到1年以內，可以預期整體的研發跟生產效率都能夠提升至少2成以上，對於因應目前CoWoS的強勁需求，也提供一個比較關鍵的支撐。』

劉佩真指出，白埔園區將匯聚本土與海外供應鏈，串聯整個設計、驗證與量產流程，未來將與鄰近的楠梓科學園區2奈米先進製程及日月光基地緊密連動，甚至可再往南延伸至屏東科學園區，共同塑造兼具韌性與前瞻競爭力的完整半導體生態系。(編輯:張芯瑜)