辛耘：今年出貨年增幅上看5成 客戶要求參與CoPoS計畫

半導體設備商辛耘指出，AI與高效能運算 (HPC)需求強勁，進而帶動先進製程與先進封裝需求持續成長，預計今年度出貨量將較去年成長5成，看好明年表現更優於今年；此外，辛耘也透露，已被客戶要求參加CoPoS計畫。

SEMICON Taiwan 2026登場，辛耘企業副董事長許明棋3日接受媒體採訪時指出，客戶需求及訂單能見度持續提升，今年度自製設備業務加上再生晶圓業務，將占整體營收比重超過5成；目前自製設備訂單能見度已達2027年，部分客戶訂單展望甚至已到2028年。

他表示，今年出貨將成長50%，預計明年將優於今年。

談及CoPoS布局，許明棋指出，台灣所有CoWoS設備商都被客戶要求參與CoPoS計畫，辛耘也沒有缺席，目前依照客戶進程及需求配合。他說：『(原音)我們台灣所有的CoWoS設備商都被客戶要求去參與這個計畫(CoPoS)，我們也沒有缺席，一切依照客戶的進程，配合客戶的需求。儘量配合客戶需求。期待客戶他們能夠在短時間完成他們製程驗證，除此之外，我們就不方便回應。』

為因應自製設備需求成長，辛耘持續擴廠，湖口二廠預計年底前完工啟用，將進一步支援自製設備製造、組裝及出貨能力，並強化濕製程設備及2.5D／3D先進封裝相關設備的供應能力。

此外，台南新廠預計將在2028年首季完工，將有助擴大設備製造布局。辛耘表示，台南新廠將導入智慧化、自動化及綠建築設計，透過提升生產效率、製造品質及空間運用效益，強化長期設備製造能力。

許明棋也坦言，「人力」是當前一大瓶頸，隨著公司持續擴充產能，裝機及客戶服務均需要人力支援，當前「找人是最大問題」。

辛耘為半導體設備商，共有自製設備、再生晶圓與設備代理等三大業務，也是台積電在先進封裝的本土設備供應商之一。(編輯：宋皖媛)