國科會核准南亞科進駐屏東園區 將設3D晶圓封裝測試廠

南亞科將進駐屏東科學園區，設立3D晶圓封裝測試廠，導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等先進技術。國科會主委吳誠文今天(1日)表示，只要業者有設廠需求，國科會都會提供必要協助，但最終設廠地點仍由業者自行決定。國科會將協調相關資源，並與地方政府合作完善設廠配套。

國科會召開第35次園區審議會，會中通過13件投資案，投資總額約新台幣512.19億元，以及20件增資案，合計增資約849.20億元。

其中，國科會核准南亞科進駐屏東園區。國科會指出，南亞科將擴大在地生產及技術研發，強化國內高效能記憶體自主研發與製造能力，並帶動南部半導體產業聚落發展及人才培育；不過，並未揭露投資金額。

南亞科新聞稿則表示，將在屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，導入矽穿孔 (TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術，布局晶圓級封裝及測試整合能力，以因應AI發展帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。

國科會主委吳誠文1日受訪時指出，業者設廠需求不僅涉及園區土地，也包括水電、聯外交通及員工住宅等配套，國科會將與經濟部協調相關資源，也盼地方政府積極滿足業者需求。若地方有園區開發需求，國科會也將與地方政府合作。他說：『(原音)建廠的需求可能還有很多牽涉，不是只有土地，園區土地、水、電等等，也需要經濟部，也會跟經濟部來協調。必要的協助我們一定都會做，我們也一直鼓勵地方政府要努力來協助了解這個廠商要到地方發展，有各種各樣的需求，我們是希望地方政府能夠積極的來協助他們。』

針對外界質疑園區選址涉及政治考量，吳誠文表示，國科會推動園區開發以產業需求為優先，並無政治考量。只要業者有發展需求，國科會都會提供必要協助，但最終設廠地點仍由業者自行決定。