Die Regierungen der USA und Taiwans haben sich auf ein weitreichendes Zollabkommen geeinigt, das die wirtschaftliche Verflechtung beider Staaten massiv verstärkt. Wie das taiwanische Kabinett am Freitag mitteilte, senken die USA die Einfuhrzölle für taiwanische Waren von 20 auf 15 Prozent. Im Gegenzug verpflichten sich taiwanische Unternehmen zu Investitionen in Höhe von 250 Milliarden US-Dollar in den USA. Während Präsident Lai Ching-te (賴清德) das Abkommen als Erfolg für taiwanische Unternehmen erklärt, betonen Aussagen aus Washington politischen Druck und die Sicherung verteidigungsrelevanter Lieferketten.

Kern der Einigung ist die Reduzierung der allgemeinen US-Einfuhrzölle für taiwanische Waren von 20 auf 15 Prozent. Für strategisch wichtige Sektoren wie Generika, Flugzeugkomponenten und bestimmte Rohstoffe fallen die Zölle sogar auf Null. Besonders privilegiert wird die Halbleiterbranche. Taiwan ist das erste Land weltweit, das im Rahmen des US-Handelsgesetzes „Section 232“ (nationale Sicherheit) Vorzugsbedingungen für Chips erhält. Dies ermöglicht etwa TSMC den zollfreien Import von Komponenten für seine US-Fabriken.

Handelsminister Howard Lutnick erklärte gegenüber US-Medien, das Ziel sei es, 40 Prozent der gesamten taiwanischen Chip-Lieferkette physisch in die USA zu verlagern. Lutnick sagte zudem, dass ohne diese US-Produktionsstätten Zölle von „wahrscheinlich 100 Prozent“ erhoben worden wären. Er betonte zudem, Taiwan müsse den US-Präsidenten „zufriedenstellen“, da dieser der entscheidende Faktor für den militärischen Schutz der Insel gegenüber China sei. Das US-Handelsministerium bezeichnete den Pakt als „historisch“, um eine massive Rückverlagerung der Chipindustrie zu erzwingen.

Die Regierung in Taipei betont hingegen das sogenannte „Taiwan-Modell“. Vizepremierministerin Cheng Li-chiun (鄭麗君) betonte, es handle sich nicht um eine Abwanderung, sondern um eine „Erweiterung der Lieferkette“. Zu den 250 Milliarden US-Dollar an Direktinvestitionen der Unternehmen stellt Taipei staatliche Kreditgarantien über weitere 250 Milliarden US-Dollar bereit, um die heimische Führungsposition in der KI- und Halbleiterforschung abzusichern. TSMC kündigte in diesem Kontext bereits den Bau eines vierten Werks sowie einer Anlage für fortschrittliche Chip-Gehäuse im US-Bundesstaat Arizona an.

Trotz der Einigung bleiben politische Hürden. In Taiwan muss das Parlament dem Abkommen noch zustimmen. In den USA sorgt zudem ein laufendes Verfahren vor dem Obersten Gerichtshof für Unsicherheit. Es wird geprüft, ob der Präsident Zölle dieser Tragweite ohne Zustimmung des Kongresses verhängen darf. Sollte das Gericht gegen die präsidiale Vollmacht entscheiden, könnte die Rechtsgrundlage des Abkommens nachträglich wegfallen.