Skip to the main content block
::: Hauptseite| Sitemap| Podcasts|
|
Language
Im Fokus
繁體中文 简体中文 English Français Deutsch Indonesian 日本語 한국어 Русский Español ภาษาไทย Tiếng Việt Tagalog Bahasa Melayu Українська Sitemap

Präsident Lai empfängt Delegation des US-Halbleiterverbands

02/03/2026 19:26
Redaktion: RTI Deutsch
Präsident Lai Ching-te (re) begrüßt John Neuffer, Präsident des US-Halbleiterverbands (US Semiconductor Industry Association, SIA) (li) (Foto: Präsidialamt)
Präsident Lai Ching-te (re) begrüßt John Neuffer, Präsident des US-Halbleiterverbands (US Semiconductor Industry Association, SIA) (li) (Foto: Präsidialamt)

Präsident Lai Ching-te (賴清德) hat heute im Präsidialamt eine Delegation des US-Halbleiterverbands (US Semiconductor Industry Association, SIA) empfangen. In seiner Ansprache erklärte der Präsident, dass die Sicherheit und Resilienz der Halbleiterindustrie angesichts der jüngsten geopolitischen Veränderungen und der globalen Neustrukturierung der Lieferketten weltweit im Fokus stehe. Taiwan und die USA seien gleichgesinnte demokratische Partner, deren Zusammenarbeit im Halbleiter- und Hightech-Bereich längst über rein wirtschaftliche Verbindungen hinausgehe und eine umfassende strategische Partnerschaft bilde, die wirtschaftliche Sicherheit, technologische Resilienz und demokratische Werte gemeinsam stütze.

Der Präsident betonte, dass Taiwan als globaler Halbleiter-Standort angesichts zunehmender internationaler Konkurrenz das Prinzip von "Pragmatismus, Offenheit und gegenseitigem Vertrauen" beibehalte. Die Zusammenarbeit mit den USA und anderen demokratischen Partnern solle weiter vertieft werden, um resiliente und diversifizierte "nicht-chinesische" Lieferketten aufzubauen. Zudem solle im Bereich Künstliche Intelligenz und fortgeschrittener Halbleitertechnologie ein neues Modell gegenseitiger, komplementärer und wohlstandsorientierter Kooperation entstehen.

Lai sagte:  "Die US Semiconductor Industry Association setzt sich seit langem für internationale Zusammenarbeit im Bereich Halbleiter und Förderung industrieller Innovation ein und spielt eine aktive Rolle in der Kooperation zwischen Taiwan und den USA und unterstützt öffentlich eine schnellstmögliche Lösung der Doppelbesteuerungsfragen zwischen Taiwan und den USA. Wir hoffen, dass wir durch fortgesetzten Dialog die Zusammenarbeit in Bereichen wie Technologiestandards, Talentförderung, Cybersicherheit und digitaler Resilienz weiter stärken und gemeinsam die vertrauenswürdigsten und resilientesten Vorreiter im KI-Zeitalter werden können". 

John Neuffer, Präsident der US Semiconductor Industry Association, betonte, dass stabile bilaterale Wirtschafts- und Handelsbeziehungen für die Halbleiterindustrie entscheidend seien. Er gratulierte Präsident Lai Ching-te und seinem Team zum erfolgreichen Abschluss des Handelsabkommens zwischen Taiwan und den USA und der Absichtserklärung über Investitionen zwischen Taiwan und den USA und ermutigte beide Seiten, diese Vereinbarungen rasch umzusetzen, um eine stabilere und vorhersehbarere Entwicklungsumgebung für die Halbleiterindustrie zu schaffen.

Neuffer wies zudem auf die Bedeutung der Stärkung globaler Halbleiter-Lieferketten hin und würdigte Taiwans Zusage, die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen, und zeigte sich optimistisch hinsichtlich der weiteren Vertiefung der Kooperation von Taiwan und den USA im Halbleiterbereich.

為提供您更好的網站服務,本網站使用cookies。

若您繼續瀏覽網頁即表示您同意我們的cookies政策,進一步了解隱私權政策。 

我了解