Präsident Lai Ching-te (賴清德) hat heute auf dem "2026 Semicon Network Summit" die Rolle Taiwans im Halbleiterbereich betont. Taiwans Stärke in der Halbleiterindustrie schaffe weltweit neue Verbindungen zwischen verschiedenen Industrien.
Lai sagte: "Durch diese Verbindungen können die einzelnen Länder ihre jeweiligen Stärken einbringen und bei Forschung, Entwicklung und Produktion eng zusammenarbeiten. Im Falle von Naturkatastrophen, Pandemien oder geopolitischen Veränderungen können sie sich gegenseitig unterstützen, Risiken streuen und so gemeinsam eine noch widerstandsfähigere Lieferkette aufbauen. Dies ermöglicht es Ländern und Unternehmen, ihre Produktion stabil aufrechtzuerhalten, kontinuierlich zu investieren und gemeinsamen Wohlstand zu schaffen."
Der Präsident erklärte, mit der rasanten Entwicklung der künstlichen Intelligenz werde der globale Halbleitermarkt in diesem Jahr voraussichtlich ein Volumen von mehr als 1,5 Billionen US-Dollar erreichen. Für die Rechenleistung von KI seien Chips erforderlich, und hinter jedem einzelnen Chip stehe eine Verbindung zur ganzen Welt: Vom IC-Design über Ausrüstung, Materialien und fortschrittliche Fertigungstechnologien bis hin zu Packaging und Testing erfordere jeder einzelne Bereich das gemeinsame Engagement verschiedener Länder und Unternehmen. Die Entwicklung der taiwanischen Halbleiterindustrie sei letztlich das Ergebnis der globalen Arbeitsteilung und langjährigen Zusammenarbeit.
Er erklärte weiter, Taiwan habe in den vergangenen Jahrzehnten ein vollständiges Halbleiter-Cluster aufgebaut und verfüge über schnelle, flexible und hocheffiziente Produktionskapazitäten. Auf der Grundlage von Demokratie und Rechtsstaatlichkeit versorge Taiwan den Weltmarkt zuverlässig und habe das Vertrauen internationaler Partner erworben. Dies habe auch immer mehr Unternehmen dazu bewogen, langfristig in Taiwan aktiv zu werden und zu investieren.
NVIDIA investiere und beschaffe jährlich Waren und Dienstleistungen im Wert von mehr als 3 Billionen Taiwan-Dollar (81,6 Milliarden Euro) in Taiwan. Microns kumulierte Investitionen hätten 1,4 Billionen Taiwan-Dollar (38,1 Milliarden Euro) überschritten. AMD habe seine Investitionen und Ausgaben für Forschung und Entwicklung auf mehr als 300 Milliarden Taiwan-Dollar (8,2 Milliarden Euro) ausgeweitet.
Präsident Lai erklärte, die Regierung werde weiterhin das Programm "Chip Innovation Taiwan" und die neuen zehn großen KI-Infrastrukturprojekte vorantreiben, Schlüsseltechnologien gezielt fördern und die notwendigen Rahmenbedingungen für Rechenkapazitäten, Wasser- und Stromversorgung sowie Grund und Boden verbessern. Damit solle die nächste Welle des industriellen Wachstums angestoßen und Taiwan bessere Möglichkeiten geboten werden, die Welt mit seinen Leistungen zu versorgen.
Jacob Helberg, Unterstaatssekretär für wirtschaftliche Angelegenheiten im US-Außenministerium, sagte in einer für den "2026 Semicon Network Summit" aufgezeichneten Videobotschaft, Taiwan nehme im Halbleiterbereich seit jeher eine zentrale Stellung ein. Die USA arbeiteten derzeit am Aufbau einer "Pax Silica". Man wolle durch Zusammenarbeit Abhängigkeiten vermeiden. Er betonte zudem, dass die USA gemeinsam mit Taiwan daran arbeiten würden, sicherzustellen, dass beide Seiten über die Technologien verfügen, die die Entwicklung der Zukunft prägen.
Der "2026 Semicon Network Summit" bildet den Auftakt zur Messe SEMICON, die vom 2. bis 4. September im Taipei Nangang Messezentrum stattfindet.
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