Auf der Baustelle des ESMC-Halbleiterwerks in Dresden ist am Montag Richtfest gefeiert worden. Dies zeige, dass der Bau planmäßig und innerhalb des vorgesehenen Budgets voranschreite, erklärte Christian Koitzsch, Präsident der European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC). Er sei zuversichtlich, dass die Bauarbeiten termingerecht abgeschlossen würden.

Laut einem Bericht der Sächsischen Zeitung sind rund 2.000 Beschäftigte aus 106 Nationen auf der Baustelle beschäftigt. 

ESMC ist ein Gemeinschaftsunternehmen des taiwanischen Halbleiterunternehmens Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Bosch, Infineon und NXP, das für den Bau des Halbleiterwerks in Dresden gegründet wurde.

Der nächste Meilenstein für das Werk werde die Installation der ersten Anlagen für die Halbleiterfertigung in der zweiten Hälfte des Jahres 2027 sein, sagte Koitzsch laut dem Bericht.

Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer sagte, die Entscheidung von TSMC für den Bau eines Werks in Dresden sei von großer Bedeutung. Der reibungslose Fortschritt des Projekts, der sich mit dem Richtfest zeige, belege, dass TSMC, die Stadt Dresden und die sächsische Landesregierung ihre Zusagen eingehalten hätten. Das im Laufe des Projekts entstandene gegenseitige Vertrauen werde eine Grundlage für eine weitere Zusammenarbeit bilden.

Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert schätze laut Sächsischer Zeitung, dass bis 2030 zwischen 15.000 und 20.000 Beschäftigte in die Region ziehen könnten.

Die Stadt bereite sich darauf vor, ein systematischeres Wirtschaftsgebiet zu schaffen, um den erwarteten Bedarf an Wohn-, Industrie- und Gewerbeflächen sowie an Investitionsförderung und Wirtschaftsentwicklung nach Aufnahme der Produktion des Werks zu decken, sagte Hilbert laut dem Bericht.

Dresden habe zudem Veranstaltungen organisiert, um die taiwanische Kultur den Einwohnern vorzustellen und taiwanische Beschäftigte willkommen zu heißen. Die Stadt hoffe außerdem, künftig einen taiwanischen Nachtmarkt veranstalten zu können.