Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck hat am 13. Dezember 2024 mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und deren Partnern Bosch, Infineon und NXP offiziell den Start der gemeinsamen Investitionen in den Bau und Betrieb einer hochmodernen Chipfabrik in Dresden bekannt.

Schon im August war der symbolische Spatenstich für die Chipfabrik des Joint Ventures „European Semiconductor Manufacturing Company" (ESMC) mit geplanten Investitionen von über 10 Mrd. Eurovon der Partner TSMC, Bosch, Infineon und NXP erfolgt.

Doch wurde erst jetzt zwischen dem Bundeswirtschaftsministerium und den vier Unternehmen eine vertragliche Vereinbarung über die Förderung mit bis zu 5 Mrd. Euro unterzeichnet. 

Die Europäische Kommission hatte die geplante Bundesförderung am 20. August 2024 beihilferechtlich genehmigt. Auf dieser Grundlage konnte das Bundeswirtschaftsministerium die beabsichtigte Förderung wie geplant vor Jahresende finalisieren.

Im heutigen Wirtschaftsmagazin gibt es die dazugehörige Pressemitteilung des Bundeswirtschaftsministeriums einschließlich der Kommentare der beteiligten Player, wie z.B. Dr. C.C. Wei, Vorstandsvorsitzender und CEO von TSMC oder Christian Koitzsch, Präsident von ESMC.