El foro “Alianza Taiwán-Japón en Semiconductores”, celebrado en Tokio, reunió a representantes de la política y la industria para debatir sobre la cooperación estratégica en el sector de los semiconductores. El representante taiwanés en Japón, Lee I-yang (李逸洋), destacó que la tecnología de TSMC mantiene una clara ventaja sobre la de Estados Unidos, a pesar de los planes de producción conjunta impulsados por Washington. Según Lee, las fábricas taiwanesas están ya produciendo chips de 2 nanómetros, mientras que las estadounidenses no lo harán antes de 2027.

Lee insistió en que la posición tecnológica de Taiwán es sólida y que no existe riesgo de pérdida de conocimiento ni de fuga de talento. La compañía, dijo, se apoya en un centro de investigación con más de 8000 especialistas y prepara nuevas plantas para la próxima generación de chips de 1,4 nanómetros. A su juicio, TSMC no está transfiriendo su base tecnológica, sino proyectando la capacidad industrial y científica de Taiwán en el exterior.

El evento también subrayó el papel de Japón dentro de la cadena de suministro global, dado su dominio en equipos y materiales de semiconductores. Lee concluyó que la cooperación entre democracias como Taiwán, Japón y Estados Unidos constituye una “cadena de suministro democrática” que fortalece la seguridad económica y tecnológica compartida frente a posibles riesgos geopolíticos.