La Universidad Nacional Chengchi de Taiwán y la Universidad Carolina de Praga celebraron un foro conjunto centrado en la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores, en el marco de un proyecto de cooperación académica iniciado en 2023. Expertos checos y taiwaneses debatieron sobre los retos que afronta la cadena global de chips y sobre el impacto de factores externos como la pandemia o la geopolítica.

El viceministro de Relaciones Exteriores, Wu Chih-chung (吳志中), subrayó que las tensiones globales han evidenciado la necesidad de contar con cadenas de suministro más seguras y adaptables, y destacó que esta cooperación forma parte de un plan quinquenal clave para los lazos tecnológicos entre Taiwán y Chequia. Recalcó que, como líder mundial en semiconductores, Taiwán considera esencial estrechar vínculos con socios democráticos para mantener un sistema global estable.

Representantes checos, como el diplomático David Steinke y el académico David Emier, resaltaron la importancia de la resiliencia tecnológica de cara a desarrollos futuros como los robots humanoides y anunciaron la celebración de un foro sobre política de semiconductores en el Parlamento checo el próximo marzo, al que se ha invitado a expertos taiwaneses para profundizar en la cooperación bilateral.