El Instituto Nacional de Investigación de Taiwán (NARLabs) presentó hoy la plataforma de empaquetado avanzado CoCoB, una tecnología considerada clave para el desarrollo de la inteligencia artificial (IA). Según el instituto, CoCoB ofrece dos grandes ventajas: acorta significativamente las rutas de transmisión de señal, mejorando el rendimiento del sistema, y reduce el coste y la complejidad de los sustratos, lo que permitirá a la industria de semiconductores taiwanesa avanzar desde el liderazgo en procesos de fabricación hacia la integración de sistemas y la innovación aplicada.

Durante la presentación de la plataforma de investigación de empaquetado avanzado a nivel de chip, el presidente de NARLabs y también presidente de la Academia Nacional de Ciencia de Taiwán, Wu Cheng-wen (吳誠文), destacó que Taiwán desempeña un papel crucial en la industria de semiconductores y que la IA constituye un motor de desarrollo clave. Wu señaló que la plataforma proporcionará a la academia, la industria y la investigación la capacidad de desarrollar soluciones de empaquetado avanzadas y de alto rendimiento, promoviendo un ecosistema de innovación local que reduzca la dependencia de tecnologías extranjeras.

La tecnología CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board) elimina el sustrato tradicional, conectando directamente el chip intermedio con la placa de circuito. Esto no solo aumenta la densidad de integración y mejora el rendimiento del sistema, sino que también reduce los costos y simplifica los procesos de fabricación, ofreciendo flexibilidad para experimentos de integración heterogénea por parte de instituciones académicas y startups. La industria considera que este enfoque de “eliminar el sustrato” será fundamental para los chips de IA de próxima generación, subrayando la proyección estratégica y el valor innovador de CoCoB.

El subdirector del Centro de Investigación en Semiconductores de Taiwán, Chuang Ying-tsung (莊英宗), explicó que la plataforma tiene cuatro valores clave: superar los límites de la Ley de Moore combinando sensores y computación, activar un modelo de innovación semiconductora basado en “sensores + empaquetado + integración de sistemas”, conectar industria, academia e investigación para acelerar la comercialización de tecnologías avanzadas, y proporcionar a las instituciones académicas acceso a tecnologías internacionales, fomentando la cooperación interdisciplinaria y transnacional.