Taiwán y Lituania han dado un nuevo paso en su alianza tecnológica con la firma de un memorándum de entendimiento centrado en la tecnología láser para el empaquetado avanzado de semiconductores. El acuerdo fue rubricado por el Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (ITRI) de Taiwán y entidades científicas lituanas durante la feria SEMICON Taiwan 2026. Este proyecto, respaldado con 5,6 millones de euros por ambos Gobiernos, prevé reportar a la industria taiwanesa beneficios económicos superiores a los 300 millones de TWD (aprox. 9,3 millones de USD).

El ministro de Relaciones Exteriores, Lin Chia-lung (林佳龍), celebró el acuerdo como un ejemplo del éxito de la "diplomacia de la prosperidad compartida". Lin destacó que la unión entre la experiencia de Taiwán en la manufactura de microchips y el liderazgo lituano en tecnología óptica y láseres ultrarrápidos fortalecerá la resiliencia económica de ambas naciones, al tiempo que consolida sus lazos democráticos frente a las presiones coercitivas de regímenes autoritarios.

Desde el punto de vista técnico, el presidente del ITRI, Chang Pei-zen (張培仁), detalló que la colaboración integrará los láseres lituanos de alta eficiencia con la inteligencia artificial y los sistemas de escaneo de Taiwán. Esto permitirá avances significativos en procesos industriales complejos, como la disipación térmica en servidores de IA y el uso de nuevos materiales clave, como el carburo de silicio, lo que mejorará la competitividad del equipamiento tecnológico taiwanés a nivel mundial.

Por su parte, el representante lituano Paulius Lukauskas recordó que la cooperación bilateral en este campo comenzó a fructificar en 2023 con la creación de un centro de innovación conjunta. La nueva fase del acuerdo facilitará la introducción de tecnología láser de vanguardia en la fabricación de chips, ampliando la presencia de componentes lituanos en el mercado y dotando a Taiwán de mejores herramientas para liderar la actual expansión de la inteligencia artificial.