C’est une équipe de chercheurs de l’Université nationale Cheng Kung qui a procédé à cette découverte. Elle a développé un nouveau matériau, alliage hautement conducteur et présentant en même temps une propriété de forte résistance à l’usure pour les semi-conducteurs et les composants passifs.

Le professeur de génie élecrique Shih Chuan-feng (施權峰), à la tête de l’équipe, a indiqué que cette recherche a été initiée pour mieux comprendre les mécanismes de conductivité dans les alliages à haute entropie. Les résultats obtenus grâce au matériau développé ouvre la voie à un large panel d’opportunités d’applications, rendant la découverte révolutionnaire. Shih Chuan-feng a ajouté que cette avancée ouvre de nouveaux horizons pour les semi-conducteurs, les composants passifs, les connecteurs et les communications.

L’université Cheng Kung a expliqué que les chercheurs ont utilisé une technologie de revêtement et des techniques de surface au niveau atomique pour mettre au point, grâce à des modèles prédictifs, cet alliage à haute entropie. Les combinaisons de différents éléments peuvent aider à produire de nouveaux matériaux, ouvrant ainsi la voie à de nouvelles applications matérielles.

Les résultats des découvertes de l’équipe de recherche ont été publiés dans la revue universitaire internationale Nature Communications.