Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC a confirmé avoir entamé la production en masse de ses plaquettes de puces selon les procédés de 12 à 28 nm. En amont de cette confirmation, c’est le gouverneur de la préfecture de Kumamoto, Takeshi Kimura, qui avait révélé que la première usine de TSMC avait initié la production en série des semi-conducteurs avancés pour fournir, entre autres, le groupe Sony.

Selon la préfecture japonaise de Kumamoto, le groupe japonais JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing), filiale de TSMC au Japon, a déclaré aux autorités locales le lancement de la production de masse en date du 23 décembre.

La première usine de TSMC à Kumamoto se concentre principalement sur la production de capteurs d’images et de puces de semi-conducteurs pour l’industrie automobile. Le montant total de l’investissement relatif au site s’élève à environ 1 300 milliards de yens japonais, soit 7,925 milliards d’euros, dont ¼ sont couverts par les subventions du gouvernement japonais.  La construction de la deuxième usine de TSMC au Japon doit débuter durant le 1ᵉʳ trimestre 2025.