Le fabricant électronique taïwanais Foxconn a annoncé le 19 mai avoir signé un protocole d'entente avec les entreprises françaises d’aérospatial et défense Thales et le fabricant de connecteurs Radiall pour implanter une usine d'assemblage et de test de semi-conducteurs en France (OSAT), visant une production annuelle de plus de 100 millions de modules SiP d’ici 2031. Les productions seront utilisées dans les domaines de l'automobile, la technologie spatiale, les communications mobiles 6G et la défense, pour un investissement total d'environ 250 millions d'euros. 

Franck Paris, directeur du Bureau français de Taipei, a déclaré hier que cela renforcerait la chaîne d'approvisionnement européenne de plaquettes de silicium, et qu'il espérait également que ce projet encourageait les échanges et partenariats entre entreprises des deux pays, y compris des PME.

Après l'installation par ProLogium d'une gigantesque usine de batteries en France, ce projet est le deuxième investissement le plus important d’entreprises taïwanaises en France ces deux dernières années, et il s'agit de la première usine d'emballage et de test de semi-conducteurs avancée en Europe. 

À propos de l'implantation de TSMC en Allemagne, Franck Paris a déclaré que ce projet concernait l'emballage et les tests, et non la fabrication de puces, et que cela permettait de renforcer la chaîne d'approvisionnement des puces en Europe. Il souhaite que ce projet d'investissements permette d'avoir le même effet que l'implantation de TSMC en Allemagne, pour constituer une véritable chaîne d'approvisionnement autour de Foxconn. 

Emmanuel Macron a posté sur X un message pour remercier les entreprises qui ont investi en France accompagné du drapeau de leur pays, parmi lesquelles figurent Foxconn et le drapeau taïwanais.