Suite à l’inauguration de la première usine de TSMC au Japon, sous forme de coentreprise JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) en collaboration avec Sony, le ministère japonais de l’Economie a dévoilé aujourd’hui, lors d’une réunion consacrée à la formation de talents des semi-conducteurs à Kyūshū, que la prochaine usine de JASM envisageait de recruter 1 700 personnes, dont 500 proviendront de TSMC à Taïwan, représentant au total 3 400 personnes pour l’ensemble des deux usines.

Prévue d’être opérationnelle dès 2027, la 2^e usine se basera notamment sur la technologie de gravure de 6 à 12 nm, mais également sur celle de 40 nm afin de répondre à la demande d’une partie de ses clients japonais. Sa productivité mensuelle est estimée à l’équivalent de 63 000 tranches de silicium en 30 cm.  

Le ministère japonais a également dévoilé son projet de formation ouverte aux diplômés universitaires ou lycéens sur place en leur proposant des bourses ou des stages.