L’entreprise taïwanaise TSMC, qui détient la fonderie de semi-conducteurs la plus avancée au monde, a annoncé hier 30 décembre avoir commencé la production en série de puces de 2 nm dans son usine Fab 22 à Kaohsiung dans le sud de Taïwan. 

L’entreprise a souligné qu’il s’agit de la technologie de semi-conducteurs la plus avancée en termes de densité et d'efficacité énergétique. Cela permettra d'améliorer les performances et de réduire la consommation d'énergie sur tous les nœuds de gravure, afin de répondre aux exigences croissantes en matière d'informatique moins énergivore. 

En renforçant continuellement sa stratégie autour de la technologie 2 nm et de ses dérivés, TSMC consolidera son leadership technologique, a précisé l’entreprise.

Comparé au procédé 3 nm N3E, le procédé 2 nm de TSMC offre un gain de vitesse de 10 à 15 % à consommation énergétique égale. A vitesse égale, la consommation énergétique est réduite de 25 à 30 %, tandis que la densité des transistors augmente de plus de 15 %. TSMC lancera également la technologie N2P, extension de la famille 2 nm, avec une production de masse prévue pour le second semestre 2026, destinée aux smartphones et aux applications de calcul haute performance.