Le président de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), a présenté en détail la politique d’expansion de son groupe aux Etats-Unis, avec la deuxième usine de fabrication de plaquettes qui doit lancer la production de masse à l’horizon du second semestre 2027. TSMC a récemment confirmé l’acquisition de nouveaux terrains à proximité de son site de Phoenix en Arizona afin de pouvoir construire d’autres usines et offrir davantage de flexibilité à la production de puces électroniques.

C. C. Wei a affiché sa confiance dans les investissements annoncés visant à renforcer la production de puces, l’encapsulation et la recherche. Il a par ailleurs indiqué que la construction de la 2e usine de TSMC en Arizona suivait le cahier des charges et souhaite lancer les opérations de production avant la fin 2027 pour répondre à la forte demande clientèle : 

« Nous continuons d’accélérer notre expansion en Arizona et le projet progresse conformément au calendrier prévisionnel. Notre première usine a entamé la production de masse au quatrième trimestre 2024. La construction de la deuxième usine étant achevée, l’installation des équipements débutera comme prévu cette année (2026). En raison de la forte demande des clients, nous avons avancé le calendrier de production et prévoyons désormais de lancer la production de masse de cette 2e usine au second semestre 2027. »

Selon les plans actuels de TSMC, l’entreprise investira 165 milliards de dollars américains (141 milliards d’euros) pour construire six usines de fabrication de plaquettes, deux usines d’encapsulation et un centre de recherche et développement aux Etats-Unis.