Le PDG du géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC Wei Che-chia (魏哲家) a rencontré ce matin la Première ministre japonaise Sanae Takaichi et a annoncé que son entreprise envisageait de produire en série des puces électroniques de 3 nm dans son usine en construction située dans la préfecture de Kumamoto. Le Yomiuri Shimbun et le Kumamoto Nichi Shimbun ont indiqué que si le projet venait à se concrétiser, l’usine en question serait la première au Japon à produire des puces de 3 nm. 

Le PDG de TSMC, qui a été reçu à la résidence officielle de la Première ministre japonaise, a affirmé que le projet « boosterait la croissance économique locale et pourrait surtout servir de base au développement de l'industrie japonaise de l'intelligence artificielle (IA) ».

Sanae Takaichi a indiqué que le gouvernement japonais soutiendrait les investissements qui contribuent à la gestion des crises et à la croissance économique, ajoutant que « l'IA et les semi-conducteurs faisaient partie des stratégies clés ». Takaichi a souligné le fait que les semi-conducteurs de 3 nm étaient les plus avancés au monde utilisés dans les robots intégrant l'IA et dans la conduite autonome, et relevaient donc d'une importance capitale d'un point de vue de la sécurité économique.

Notons que TSMC avait initialement prévu de produire les puces de 6 à 12 nm dans sa 2e usine de Kumamoto, située dans la ville de Kikuyo. Cette modernisation vers un processus de 3nm devrait faire passer le montant de l'investissement prévu pour les équipements de la 2e usine en construction de 12,2 à 17 milliards de dollars américains.