Les médias taïwanais spéculent que Taïwan signera bientôt un accord commercial avec les Etats-Unis, probablement vers la mi-février, soit un mois après la fin des négociations, qui ont fixé les droits de douane à 15 % sur les produits taïwanais destinés à l’exportation vers le marché américain. 

Hier, au cours d’une interview accordée à une chaîne taïwanaise, la vice-Première ministre Cheng Li-chiun (鄭麗君), négociatrice en chef de la partie taïwanaise, a révélé que la partie américaine avait demandé que 40 % des puces électroniques de technologies avancées produites par Taïwan soient fabriquées sur le territoire américain. Elle a ajouté avoir refusé la demande en soulignant l’impossibilité d’une telle réimplantation en raison de l’écosystème complet des semi-conducteurs que Taïwan a développé sur une longue période. 

« Il n’est pas possible de déménager l’écosystème industriel que nous avons réussi à développer au cours de plusieurs décennies. Cet écosystème, ne pourra que gagner en taille ainsi que TSMC, surnommé le bouclier de Taïwan. Nous continuons à investir à Taïwan, mais en même temps, en élargissant le secteur, nous pourrons étendre nos investissements vers l’extérieur, y compris aux Etats-Unis. Nous avons fait comprendre à la partie américaine qu’il est impossible de répartir la capacité de production, mais que par contre, nous pourrons renforcer notre présence aux Etats-Unis, » a déclaré la vice-Première ministre.