Lors de sa conférence des investisseurs du 16 avril, le président de TSMC Wei Che-chia (魏哲家) a déclaré que TSMC allait accélérer ses investissements dans le développement du procédé 3 nm face pour répondre à la force demande dans les domaines de l’IA, des smartphones, de l’électronique automobile et de l’Internet des objets.

C.C. Wei a indiqué que le renforcement des capacités de production en 3 nm s’effectuerait à Taïwan, aux États-Unis et au Japon. A Taïwan, dans le parc scientifique du sud, TSMC construit actuellement de nouvelles lignes de production en 3 nm, dont la production de masse devrait démarrer au premier semestre 2027. En même temps, TSMC devrait  convertir les capacités de production en 5 nm de ses usines taïwanaises vers le proédé en 3 nm afin d’accroître encore la production. Dans l’État américain d’Arizona, la construction de la deuxième usine est achevée et la production commerciale devrait débuter au second semestre 2027 en recourant au procédé 3 nm. A Kumamoto, au Japon, la deuxième usine de TSMC adoptera le procédé 3 nm, la production commerciale devrait débuter en 2028.

A propos du projet de fabrication de puces TeraFab d’Elon Musk en collaboration avec Intel, le dirigeant de TSMC a déclaré qu’Intel était à la fois un client et un concurrent de taille, et que TSMC ne sous-estimerait jamais la force de son concurrent, tout en soulignant qu’il n'y avait pas de « raccourcis » dans ce secteur. Il a précisé qu’un fabricant de puces sous contrat a besoin de deux à trois ans pour construire une usine auxquels il faut rajouter un à deux ans supplémentaires pour démarrer la production de masse.