Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC a dévoilé lors de son « Symposium Technologique Amérique du Nord 2026 » une toute nouvelle technologie de procédé A13 pour des puces électroniques plus denses et plus performantes.

Ce nouveau procédé dont la production de masse vise l’horizon 2029 apporte une amélioration sensible de la densité et de l’efficacité énergétique des puces afin de répondre aux besoins de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance. Offrant une surface réduite d’environ 6 % par rapport au procédé A14, le nouveau procédé A13 (avancement de fabrication au-delà de 1 nm à l’angström (1Å = 0,1 nm)) est surtout compatible avec son prédécesseur ce qui facilite la migration vers cette nouvelle technologie.

Arisa Liu Pei-chen (劉佩真), directrice du centre de données de l’institut de recherche économique industrielle de Taïwan (TIER),  a souligné l’atout que cette avancée offre pour  l’essor de l’IA avancée : 

« J’estime que cela représente non seulement une continuité essentielle à l’ère de l’angström, mais surtout que d’ici 2030 nous pourrions connaître un point charnière dans l’industrie des semi-conducteurs. Cette transition plutôt “fluide” ouvre pour TSMC une voie technologique plus rentable et moins risquée pour les entreprises de conception d'IA qui recherchent l'efficacité en R&D et des technologies de pointe. »

Dans le même temps, l’agence de presse Bloomberg a indiqué que TSMC envisageait de reporter à 2029 l’acquisition des équipements de gravure des puces les plus avancées de la compagnie néerlandaise ASML, ces derniers étant jugés trop coûteux. Les dernières machines de lithographie EUV à haute ouverture (High-NA) d’ASML nécessitent en effet un investissement unitaire de plus de 350 millions d’euros. Selon Bloomberg, cette décision du géant taïwanais des semi-conducteurs pourrait porter un coup dur au fabricant néerlandais, TSMC étant son principal client.