Le Wall Street Journal a cité une source anonyme, le 8 mai, révélant que le géant de smartphone Apple menait depuis un an des négociations intenses avec Intel sur les possibilités de lui produire des puces électroniques, alors que son fournisseur habituel est TSMC. Selon le quotidien, les deux parties sont sur le point de conclure un accord à cet égard. Néanmoins, le journal n’a pas précisé quel serait le type de puces électroniques en question.

Cette information a soulevé des rumeurs suggérant que Intel risque de menacer la part de marché de TSMC.  

La chercheuse Liu Pei-chen (劉佩真) de l’Institut de recherche économique de Taïwan (TIER) a réagi en affirmant que TSMC avait relégué ses concurrents loin derrière que ce soit en termes de technologie d’encapsulation, de taux de conformité de produits, de calendrier de livraison ou encore de mesures de protection de secrets professionnels. Selon la chercheuse, il est quasiment impossible pour ses concurrents de la rattraper dans un proche avenir. Liu Pei-chen a estimé que Apple serait obligée de s’adresser à Intel notamment en raison du fait que TSMC fait face à une croissance brutale des commandes, dont une grande partie de la part de Nvidia, si bien qu’elle devait refuser certaines commandes. D’après l’économiste, les commandes de puces électroniques de Apple auprès de Intel sont plutôt une solution provisoire. Selon Liu Pei-chen, elles devraient revenir à TSMC lorsque les nouvelles usines en construction du fabricant taïwanais seront opérationnelles.