Le centre de recherche belge imec, en collaboration avec TSMC et ASML, a annoncé une avancée majeure dans le développement de transistors à matériaux bidimensionnels (2D). Cette technologie vise à remplacer le silicium pour les futures générations de puces.

Présentés lors du symposium IEEE VLSI, les travaux démontrent pour la première fois une intégration sur wafers de 12 pouces de transistors nFET et pFET à base de matériaux 2D miniaturisés avec un pas de grille de 50 nanomètres, tout en conservant de bonnes performances électriques.

Selon imec, cette avancée marque une étape clé dans le transfert technologique du laboratoire vers la production industrielle. A terme, ces composants pourront être intégrés dans des circuits logiques ultra-miniaturisés et dans les architectures de puces avancées.

De son côté, TSMC souligne l’importance des collaborations de recherche pour accélérer l’industrialisation de nouveaux matériaux, tandis qu’ASML estime que les matériaux 2D de type TMD (dichalcogénures de métaux de transition) pourraient permettre de dépasser les limites physiques du silicium.

Cette annonce intervient alors que les principaux acteurs du secteur cherchent de nouvelles solutions pour poursuivre la miniaturisation des semi-conducteurs au-delà des limites atteintes par les technologies actuelles basées sur le silicium.