Le site d'information WCCFTech, spécialisé dans les technologies, a récemment relayé un rapport de FundaAI, une entreprise américaine d'analyse d'investissements financiers piloté par l’intelligence artificielle, en révélant que l’entreprise américaine Intel préparait une collaboration avec UMC, le 2e  fabricant taïwanais de puces électroniques, pour se lancer dans la production de puces électroniques de 3 nm.

Selon l’article, le Directeur général d'Intel Lip-Bu Tan cherche, depuis sa nomination, à défier le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC. De son côté, UMC estime qu’elle pourrait, à travers sa coopération avec Intel, progresser largement dans le secteur sans augmenter considérablement ses investissements.

FundaAI précise que ce projet de coopération vise notamment les puces électroniques de 3 et de 12 nm et que l’usine d'Intel dans l’Etat d’Arizona sera en charge de la fabrication.

Jusqu’ici TSMC n’a pas réagi à cette information.