Après plusieurs mois de rumeurs, Taiwan Semiconductors Manufacturing Corporation (TSMC) a enfin confirmé hier son projet de créer une deuxième usine de puces électroniques à Kumamoto, au Japon. Les travaux débuteront fin 2024 et l’usine devrait être opérationnelle dès fin 2027.

Cette deuxième usine de TSMC au Japon est un projet conjoint financé par Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS), DENSO Corporation et Toyota Motor Corporation à hauteur de 6 %, 5,5 % et 2 %. Le groupe TSMC détiendra, quant à lui, 86,5 %.

Les deux usines produiront à elles deux plus de 100 000 plaques de semi-conducteurs de 12 pouces par mois, des puces électroniques destinées aux automobiles, à l'électroménager, à l'industrie mais aussi au calcul de haute performance, en utilisant les technologies de 40 nm, de 22/28 nm, de 12/16 nm et de 6/7 nm. Les deux usines devraient recruter au total 3 400 personnes.

Notons que l’inauguration de la première usine aura lieu le 24 février, cérémonie à laquelle assisteront le fondateur de TSMC Morris Chang (張忠謀), le Premier ministre japonais Fumio Kishida, le président de TSMC Mark Liu (劉德音), le chef exécutif de TSMC C. C. Wei (魏哲家) ainsi que le président de la Commission de la supervision financière de Taïwan Kung Ming-hsin (龔明鑫).