Le 18 juin dernier, le média spécialisé dans la tech WCCFTech a indiqué, en citant un rapport de FundaAI, que le géant de la fabrication de puces Intel s’était associé au deuxième plus grand fabricant taïwanais de puces en sous-traitance, United Microelectronics Corporation (UMC), dans le domaine des technologies de fabrication avancée. Cette coopération vise à fabriquer des puces utilisant les technologies de fabrication en 12 nanomètres et 3 nanomètres. La production devrait avoir lieu dans les usines d’Intel en Arizona.

Selon WCCFTech, Intel chercherait à concurrencer la société taïwanaise TSMC dans le secteur de la fabrication de puces en sous-traitance. Selon les informations disponibles, cette coopération devrait permettre à UMC de prendre pied dans la fabrication de puces de pointe sans avoir à investir des sommes considérables dans les équipements nécessaires.

Selon les différents analystes, les principales compétitivités de TSMC résident dans son avance technologique et aussi dans son modèle économique difficile à reproduire. Davantage de concurrence ne serait pas forcément quelque chose d'entièrement négatif pour TSMC.