Pada 25 Juli 2023, Intel mengumumkan bahwa pemasok peralatan telekomunikasi asal Swedia, Ericsson, akan menggunakan proses fabrikasi Intel 18A untuk memproduksi cip baru Ericsson. Baik Intel maupun Ericsson tidak memberikan rincian lebih lanjut, juga tidak menyebutkan tanggal produksi cip tersebut. Berita ini dinilai bahwa Intel tengah mencari dukungan dari Ericsson untuk membuktikan bahwa proses fabrikasi canggih mereka akan diluncurkan sesuai jadwal.

Ambang batas masuk untuk teknologi 2 nanometer (nm) diyakini sangat tinggi. TSMC dan Intel akan menerapkan arsitektur GAA serta teknologi baru seperti penyaluran daya dari bagian belakang cip, di mana TSMC baru akan menerapkan teknologi ini pada 1,6 nm pada proses 2 nm mereka.

Hal ini akan menghadapi banyak tantangan rekayasa. Di laboratorium, Intel mungkin telah menyelesaikan uji coba untuk 2 nm dan 1,8 nm, dan Ericsson kemungkinan besar sudah melakukan uji coba cip baru di laboratorium Intel, atau bahkan mungkin sudah ada hasil cip laboratorium. Oleh karena itu, Intel baru mengumumkan kabar bahwa Ericsson akan menggunakan Intel 18A.

Langkah agresif Intel dan Samsung Electronics untuk masuk ke proses fabrikasi paling canggih akan memberikan tekanan yang cukup besar bagi TSMC. Saat ini, TSMC memimpin dalam proses 7 nm, 6 nm, 5 nm, 4 nm, dan 3 nm. Perusahaan seperti Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, dan Nvidia sebagian besar menggunakan proses canggih TSMC. Sebelumnya, kinerja dan tingkat keberhasilan produksi proses 4 nm Samsung tidak memenuhi persyaratan klien, yang memaksa Qualcomm dan Nvidia mengalihkan pesanan produk yang membutuhkan proses paling canggih ke TSMC.

Kini, tingkat keberhasilan produksi Samsung Electronics telah membaik, sehingga mereka kerap mendekati Qualcomm, Nvidia, dan AMD. Diyakini bahwa Samsung Electronics akan menawarkan persyaratan terbaik dengan harapan dapat merebut pesanan proses canggih dari TSMC, tetapi hasilnya tampaknya belum memuaskan.

Pusat Penelitian dan Pengembangan (R&D) Global TSMC, resmi dibuka pada 28 Juli 2023. Sebanyak tujuh ribu personel R&D akan ditempatkan di sana, berfokus pada proses 2 nm serta pengembangan teknologi proses yang lebih canggih. Anggaran R&D TSMC setiap tahunnya mencapai sekitar 8% dari pendapatan. Pada tahun 2022, anggaran R&D mencapai US$5,472 miliar (sekitar 7,2% dari omzet), tumbuh 22,6% dibandingkan tahun 2021 yang sebesar US$4,465 miliar (sekitar 7,9% dari omzet).

Penyebab utama penurunan persentase tersebut adalah pendapatan TSMC tahun 2022 yang mencapai US$75,881 miliar, tumbuh 33,5% dibandingkan tahun 2021 yang sebesar US$ 56,82 miliar. Oleh karena itu, rasio biaya R&D terhadap pendapatan menurun, meskipun jumlah nominal biaya R&D tetap mengalami pertumbuhan dua digit.

TSMC, Samsung Electronics, dan Intel saat ini sama-sama aktif mengembangkan proses canggih 3 nm dan 2 nm. Meskipun Samsung Electronics adalah yang pertama mengumumkan produksi massal proses 3 nm GAA, hingga saat ini tampaknya belum ada klien besar yang menggunakan proses 3 nm Samsung Electronics.

Meskipun TSMC mengumumkan produksi massal proses 3 nm sekitar setengah tahun lebih lambat dibanding Samsung Electronics, tetapi kini Apple, AMD, Qualcomm, dan Nvidia sudah menjadi pelanggan TSMC.

Proses 2 nm akan menjadi titik penentuan bagi ketiga perusahaan besar ini. Asalkan jadwal produksi massal tidak terpaut terlalu jauh, itu tidak akan menjadi poin utama penentu kemenangan. Kinerja proses, tingkat keberhasilan produksi, dan penerimaan klien adalah kunci kemenangan yang sesungguhnya. Perusahaan yang mampu meluncurkan proses 2 nm dengan kinerja terbaik, serta harga yang wajar, akan menjadi pemenang dalam persaingan proses 2 nm.