(Taiwan, ROC) -- Media Teknologi Amerika Serikat, The Information pada Kamis (30/7) mengutip 2 sumber yang mengetahui masalah tersebut, melaporkan bahwa TSMC dan produsen besar substrat IC asal Taiwan, Kinsus Interconnect Technology, tengah bekerja sama mengembangkan teknologi pengemasan chip generasi terbaru. Langkah ini bertujuan untuk memperluas portofolio teknologi pengemasan sekaligus menghadapi persaingan yang semakin ketat.

The Information menunjukkan, menurut sumber yang mengetahui persoalan tersebut mengemukakan jika TSMC telah berdiskusi dengan sejumlah pelanggannya mengenai teknologi baru tersebut.

Kinsus Interconnect Technology merupakan produsen utama substrat pengemasan, yakni komponen yang menjadi dasar dari kemasan chip dan berfungsi menyalurkan sinyal antara chip dengan komponen lain di dalam server.

Hingga berita ini dirilis, TSMC menolak untuk memberikan komentar. Sementara itu, pihak Kinsus belum memberikan tanggapan.

Dalam paparan kinerja yang dihelat pada Kamis (16/7) lalu, ketika analis menanyakan mengenai strategi TSMC dalam pengembangan teknologi pengemasan canggih serta pandangannya terhadap persaingan dengan teknologi pengemasan EMIB milik Intel, Chairman sekaligus CEO TSMC C.C. Wei (魏哲家) menyebutkan bahwa kapasitas produksi untuk pengemasan canggih saat ini sangat terbatas.

Dirinya menegaskan, TSMC terus berupaya memperkecil kesenjangan antara permintaan pasar dan kapasitas produksi. Selain itu, TSMC juga menyambut baik semakin banyak perusahaan yang mengembangkan teknologi baru di bidang pengemasan canggih, karena hal tersebut akan memberikan fleksibilitas yang lebih besar bagi pelanggan dalam merencanakan produk mereka.

Analis juga menanyakan terkait perkembangan teknologi pengemasan canggih CoWoS serta teknologi lain seperti inti kaca dan substrat kaca. Menanggapi hal tersebut, C.C. Wei (魏哲家) menyebutkan jika CoWoS kini telah menjadi teknologi yang matang. Saat ini, TSMC tengah mengembangkan berbagai solusi alternatif untuk menekan biaya produksi, sekaligus bekerja sama dengan para pemasok substrat dalam pengembangan teknologi tersebut.

Menurut pemberitaan The Information, untuk memperluas portofolio teknologi pengemasan chip sekaligus menghadapi persaingan, TSMC tengah mengembangkan teknologi pengemasan chip canggih yang konsepnya mirip dengan teknologi EMIB milik Intel.

Secara sederhana, teknologi EMIB menggunakan jembatan silikon berukuran kecil untuk menghubungkan beberapa chip yang berbeda dalam satu paket semikonduktor.