Lonjakan permintaan kecerdasan buatan global telah menyulut persaingan di industri pabrikan wafer ke titik yang belum pernah terjadi sebelumnya. Di tengah dinamika ini, kerja sama antara Intel dan UMC untuk menggarap teknologi proses 3 nanometer menjadi sorotan pasar, memunculkan pertanyaan apakah aliansi tersebut mampu menggeser dominasi TSMC. 

Para pakar menilai jawabannya cukup jelas, yakni dalam jangka pendek, posisi TSMC sulit digoyahkan. Wakil Presiden Cloud News Political and Economic Industry Research Institute, Chai Huan-hsin (柴煥欣), mengakui bahwa kerja sama Intel-UMC memiliki tingkat komplementaritas yang tinggi. UMC selama ini fokus pada pasar proses matang dan berhenti melanjutkan tata letak ke titik proses lebih canggih setelah FinFET 16 nanometer dan 12 nanometer, sementara Intel memiliki kedalaman di sisi teknologi transistor dan proses canggih.

Keduanya saling mengisi, UMC mengajarkan Intel cara menjalankan bisnis pabrikan wafer termasuk pembangunan PDK yang krusial, sementara Intel membantu UMC melangkah ke arah proses yang lebih canggih dengan teknologi transistor 3D-nya.

Namun, dampak kerja sama ini terhadap TSMC dinilai terbatas. Direktur Basis Data Industri dan Ekonomi Taiwan Institute of Economic Research (TIER), Liu Pei-chen (劉佩真), menegaskan bahwa proses 3 nanometer TSMC sudah lama memasuki tahap produksi massal berskala besar dengan yield rate tinggi, sekaligus telah mengunci pesanan inti dari perusahaan-perusahaan teknologi terbesar di dunia.

Untuk merebut posisi tersebut dibutuhkan skala ekonomi dan tingkat keterikatan komersial yang tidak bisa dibangun dalam semalam. Liu Pei-chen menilai bahwa aliansi Intel-UMC lebih tepat dibaca sebagai respons strategis terhadap tren geopolitik dan restrukturisasi rantai pasokan global, bukan serangan frontal terhadap TSMC.

Baik dari sisi kapasitas produksi, kematangan teknologi, maupun fondasi kepercayaan pelanggan, jarak antara kedua perusahaan tersebut dengan TSMC masih mencolok.

Keunggulan TSMC tidak berhenti pada teknologi proses semata. Chai Huan-hsin menyoroti bahwa selama TSMC konsisten melangkah sesuai peta jalan teknologinya, dari 2 nanometer menuju A16, A14, dan titik proses yang lebih canggih, pesaing mana pun akan kesulitan menyusul dalam waktu dekat.

Di sisi pengemasan canggih, TSMC tengah mempercepat tata letak CoPoS sebagai penerus CoWoS, dengan proyeksi uji coba produksi pada 2027 dan produksi massal pada paruh kedua 2028.

Liu Pei-chen menjelaskan bahwa CoPoS mampu mendobrak batasan wafer bundar tradisional dengan beralih ke pengemasan panel persegi berukuran besar, mendongkrak tingkat pemanfaatan material dari 65% menjadi di atas 95%. Langkah ini dinilai akan semakin memperlebar jarak TSMC dengan Samsung dan Intel di segmen pengemasan canggih yang kian strategis seiring meledaknya kebutuhan komputasi AI. Selanjutnya, TSMC juga mengarahkan fokus pada pengembangan teknologi substrat kaca dengan jadwal produksi massal diperkirakan setelah 2030.

Di luar keunggulan teknis, ada satu aset TSMC yang paling sulit ditiru pesaing, yaitu kepercayaan pelanggan. Sebagai pabrikan wafer murni yang berpegang teguh pada prinsip tidak bersaing dengan pelanggan, TSMC membuat para kliennya bersedia menyerahkan produk paling canggih mereka untuk diproduksi tanpa khawatir akan persaingan kepentingan.

Intel, yang menjalankan bisnis produk sekaligus jasa pabrikan secara bersamaan, masih menghadapi tantangan struktural yang lebih besar dalam membangun kepercayaan serupa. Terkait potensi pembagian pangsa pasar di masa depan, Chai Huan-hsin justru berpandangan bahwa hal itu belum tentu merugikan TSMC.

Dengan pangsa pasar global di kisaran 70%, TSMC sudah berada di level yang berpotensi menarik perhatian regulasi antimonopoli Eropa dan Amerika. Selama TSMC mampu mempertahankan margin laba kotor yang tinggi dan pertumbuhan pendapatan yang berkelanjutan, penurunan sedikit pada pangsa pasar justru bisa menjadi ruang gerak yang lebih sehat.

Chairman TSMC C.C. Wei (魏哲家) merespons tekanan persaingan ini dengan pernyataan yang lugas, yaitu selama hampir 40 tahun berdiri, TSMC tidak pernah kekurangan pesaing, dan satu-satunya jawaban adalah terus bekerja keras untuk mengalahkan mereka.