台湾とアメリカ間の貿易交渉の結果が明らかになりました。

頼清徳・総統は16日、交渉チームが「アメリカが台湾からの輸入品に課す相互関税を15％に引き下げ、かつ最恵国待遇（MFN）税率への上乗せの回避」「アメリカ通商拡大法232条に基づく最優遇措置」など、目標としていた4項目全てで合意に達したことについて、交渉に尽力した交渉チームをねぎらい感謝の意を表するとともに、今回の合意は台湾の産業が台湾に立脚し、グローバルに展開・販売することの大きな助けになるとの認識を示しました。また、国民に対し団結と協力を呼びかけるとともに、与野党に対し、この交渉合意を支持し、台湾が共に大きな一歩を踏み出すことへの期待を示しました。 

頼・総統はまた、政府が台湾企業による対米投資2,500億米ドル（約40兆円）を支援することを約束するとともに、政府は信用保証制度を活用し、台湾の金融機関が台湾企業の対米投資向けに総額2,500億米ドルの融資枠を提供できるよう支援していくと指摘しました。

頼・総統は、交渉チームが達成した4項目の目標について説明しました。

第一の項目は、相互関税を15％に引き下げ、かつ最恵国待遇（MFN）税率への上乗せを回避すること。これはアメリカにとって主要な貿易赤字国である日本、韓国、欧州連合（EU）と同等の待遇であり、台湾の従来型産業がアメリカ向けの輸出を拡大する良い機会を提供するものだと述べました。

第二の項目は、通商拡大法232条に基づく最優遇措置。頼・総統は、台湾が世界で初めてアメリカの同意を取り付けた国であると指摘。今後アメリカに投資する台湾企業は、半導体や半導体派生製品について一定額の範囲内で関税免除が受けられ、上限を超えた場合でも最も有利な税率が適用されると説明。

第三の項目は、「台湾モデル」（注：台湾の政府が企業の対米投資やサプライチェーン協力を推進する際に採用する「企業自主計画や、政府による金融信用保証（G2G）、産業クラスター形成支援」の方式を指す。核心は「サプライチェーンの拡張（Build）」であり、「産業の移転（Move）」ではない。目的は、台湾とアメリカの経済関係を深化させ、台湾を世界の重要なサプライチェーンの中核として維持すること）に対してアメリカの支持を得ること。頼・総統は今後、アメリカは土地の取得や水・電力などのインフラ面で台湾を支援し、対米投資企業がクラスターを形成できるよう協力する。このことにより、台湾企業とアメリカ企業は研究開発やデザイン、広大な市場での協力を進めることが可能となり、台湾産業はさらに、アメリカの経済構造に統合される見込みだと説明しました。

そして第四の項目は、台湾側の国家チームがアメリカに投資するだけでなく、アメリカ側の国家チームが台湾に投資することにも合意すること。頼・総統は、これにより台湾とアメリカの経済・貿易協力がさらに緊密になると確信していると述べています。

頼・総統は、「投資対象には、半導体、人工知能（AI）、国防産業、セキュリティ産業、次世代通信産業、さらにバイオテクノロジー産業などが含まれる。言い換えれば、今後、台湾とアメリカの経済・貿易協力はより緊密になる見込みで、両国の経済は共にウィンウィンの形で発展していくことができる」と述べています。

一方で、行政院（内閣）の鄭麗君・副院長（副首相）は16日、記者会見で、台湾とアメリカの貿易交渉の総括会議が完了したことを明らかにしました。その中で「台湾モデル」は「ハイテク産業の延長・拡張」であり、産業の海外移転ではないと説明。さらに、将来的に通商拡大法232条に基づく半導体およびその派生製品への関税が課される場合、アメリカ側も台湾に対して最優遇措置を与えることを約束したと述べ、台湾がこの約束を受けた世界で最初の国であることを強調しました。

鄭・副院長は、台湾企業が自主的に対米投資2,500億米ドルを行うことに関し、さらに同額の信用保証支援を提供してハイテク産業の対米投資を支援する「台湾モデル」について説明。これは日本や韓国のように政府が直接出資して投資する方式とは異なると強調しました。また、台湾は過去に中小企業向けの信用保証制度で成功した実績があり、これまでの実際の支払率はわずか1％であることを指摘。今後、ハイテク産業の対米投資では融資比率がそれほど高くないため、融資の倍数は中小企業よりもさらに高くなるだろうと述べました。

（編集：豊田楓蓮／中野理絵／本村大資）