半導体・エレクトロニクス分野の国際見本市「2026国際半導体展（SEMICON Taiwan 2026）」が9月2日から4日にかけ、北部・台北市の南港展覽館・ホール1及び2で開催されます。今年は国・地域別パビリオンの規模及び参加国・地域数がともに過去最大となり、アメリカや日本などの国々が参加する予定です。

専門家はこのことについて、地政学的リスクの高まり、サプライチェーンの地域分散化がトレンドになる中、主要な工業国は台湾の半導体受託製造企業との連携を深めるだけでなく、国境を越えた技術協力も模索している。こうした動きは台湾が受託製造（OEM）という役割から徐々に脱却し、半導体技術の革新と国際協力の重要な拠点となったことを反映しているとの分析を示しています。

今年の「SEMICON Taiwan 2026」の国・地域別パビリオンは、アメリカ、日本、イギリスを含む過去最多の18か国・地域が参加。ブースの数も2023年の62から今年は過去最大の220に増加しています。

（編集：本村大資/豊田楓蓮）