「台湾版チップ法案」と呼ばれる産業イノベーション条例の改正法案が7日、正式に施行されました。半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）はこれに対し肯定的な見方を示すと共に、R&Dへの投資を続けイノベーションを堅持するとともに、半導体産業のエコシステムとの協力でイノベーションを促進していくと、台湾市場に引き続き注力する決意を表明しています。

経済部は、産業イノベーション条例の改正案は、将来を見据えた革新的な研究開発への支出には当該年度25％、先端プロセス製造工程の設備購入費用には当該年度5％の減税措置を行うと説明。適用基準は、研究開発費が60億台湾元（日本円でおよそ270億円）、研究開発密度6％、先端プロセス製造工程の設備購入費用が100億台湾元（日本円でおよそ451億円）、2023年の実効税率は12％だということです。

（編集：本村大資／王淑卿）