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경제부 “타이완, 2025 웨이퍼 파운드리·패키징 테스트 생산액 세계 1위”

01/01/2026 18:30
원고 편집: 안우산
중화민국 경제부는 31일 페이스북을 통해 2025년 타이완 반도체 산업의 주요 성과를 발표했다. - 사진: 페이스북@경제부
중화민국 경제부는 31일 페이스북을 통해 2025년 타이완 반도체 산업의 주요 성과를 발표했다. - 사진: 페이스북@경제부

중화민국 경제부는 31일 페이스북을 통해 2025년 타이완 반도체 산업의 주요 성과를 발표했다. 이에 따르면, 전체 반도체 산업 수출총액은 18조 8,300억(한화 약 867조 원), 웨이퍼 파운드리 생산액은 4조 3,000억 뉴타이완달러(한화 약 198조 원), 패키징 테스트 생산액은 7,100억 뉴타이완달러(한화 약 33조 원)로 추산된다.

경제부는 10년 전만 해도 “중국 자본의 지분 투자를 금지할 경우, 타이완 IC산업이 2025년에 사라질 것”이라는 우려가 많았지만, 이제 타이완은 실력으로 전 세계에서 가장 건전한 반도체 산업 구조를 입증했다고 강조했다.

경제부는 2025년 수출총액은 사상 최고치를 기록할 전망이고, 이 중 전자부품과 정보통신 제품이 70% 이상을 차지하며, 또한 타이완은 웨이퍼 파운드리와 패키징 테스트 두 분야에서 세계 1위 자리를 유지하고 있다고 밝혔다. 기술 측면에서는 3나노미터 공정이 이미 안정적인 양산 단계에 진입했으며, 최첨단 2나노미터 공정도 예정대로 2025년 연말 양산에 들어갔다고 전했다. 

경제부는 타이완이 IC설계, 웨이퍼 제조, 메모리 등 분야에서 1천 개 이상의 관련 업체를 보유하고 있어, 글로벌 대기업의 수요에 효과적으로 대응하고 반도체 산업의 장기적 발전을 뒷받침할 수 있다고 강조했다. 그러면서 앞으로는 핵심 기술을 타이완에 유지한다는 전제 아래 해외 진출을 확대하고, 중국에 대응하는 ‘비홍색 공급망‘ 구축에 계속 힘쓸 것이라고 설명했다. 

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