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홍하이 회장, 美 ‘힐 앤 밸리 포럼’ 참석... 분석가 “美, 첨단 제조 퍼즐 완성 원해”

03/02/2026 18:30
원고 편집: 진옥순
류양웨이(劉揚偉) 홍하이(폭스콘)  정밀공업 회장 - 사진: CNA
류양웨이(劉揚偉) 홍하이(폭스콘) 정밀공업 회장 - 사진: CNA

홍하이(폭스콘) 정밀공업 회장 류양웨이(劉揚偉)가 오는 3월 미국에서 열리는 ‘힐 앤 밸리 포럼(Hill & Valley Forum)’에 초청돼 참석한다. 이는 타이완 기업인으로서는 처음이다. 

미국의 ‘힐 앤 밸리 포럼’은 미 국무부 경제 담당 차관 제이콥 헬버그(Jacob Helberg) 등이 공동 발기한 초당파 포럼으로, 매년 현직 연방의원과 과학기술 업계 인사들이 대거 참석한다. 이 포럼은 미국이 핵심 신흥 기술 분야에서 주도적 위치를 유지하기 위해 필요한 정책, 자본, 역량에 대해 정책 결정자와 기술 개발자, 국가 안보 관계자들이 논의하고 공감대를 형성할 수 있는 장으로 활용된다. 

주최 측이 공개한 일정에 따르면, 올해 포럼은 3월 24일 워싱턴 D.C.에서 열리며, 미국과 동맹국들이 기술 협력을 심화해 우주, AI(인공지능), 로봇, 자율주행차, 국방, 첨단 제조 등 분야에서 경쟁 우위를 유지할 방안을 중점적으로 논의할 예정이다. 포럼에는 오픈AI 최고운영책임자(COO) 브래드 라이트캡(Brad Lightcap), 퀄컴(Qualcomm) 최고경영자(CEO) 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 등이 참석하며, 류양웨이 회장은 타이완 기업인 최초로 초청받아 참여하게 된다.  

클라우드 익스프레스(雲報 CloudExpress) 정치경제산업연구원 차이환신(柴煥欣) 부원장은 오늘(3일) 인터뷰에서, 미국은 AI 등 첨단 기술 분야에서 강점을 갖고 있으나 ‘첨단 기술과 첨단 제조의 결합’이라는 퍼즐은 아직 완성되지 않았다고 평가했다. 그는 홍하이가 강력한 제조 역량을 갖추고 있으며, 애플 공급망과 엔비디아 관련 AI 서버 조립 분야에서 막대한 비중을 차지하고 있다며, 최근 설립된 ‘홍하이 연구원’이 5G, 6G, 반도체, 양자컴퓨터 등 분야에서 거둔 연구 성과도 국제적인 인정을 받고 있어, 류 회장의 포럼 초청은 충분한 이유가 있다고 분석했다. 

차이 부원장은 “미국 정부 입장에서 전략적으로 가장 중요한 분야 중 하나는 반도체”라며, “AI 서버 조립뿐 아니라 인간형 로봇, 전기차 조립 등 산업 제조 역량을 미국으로 다시 끌어오려는 전략의 일환으로, 미국은 홍하이와의 협력을 통해 국내 제조 역량 강화를 실현하길 원하고 있다”고 말했다. 

또한 그는 도널드 트럼프 미국 대통령의 ‘미국을 다시 위대하게(MAGA)’ 목표를 실현하기 위해, 이번 포럼에서 AI가 핵심 의제가 될 것으로 내다봤다. AI 논의는 국방, 우주, 민생 응용 분야로까지 확대될 전망이며, 미국 측은 홍하이를 통해 첨단 기술을 실질적인 생산 능력으로 전환하기를 기대하고 있다고 분석했다. 다만 그는, 홍하이가 미국에 과도하게 투자할 경우 타이완 내 투자 여력이 위축될 수 있다는 점도 주의할 필요가 있다고 지적했다. 

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