Skip to the main content block
::: | 사이트 맵| Podcasts|
|
Language
푸시 알림
繁體中文 繁體中文 简体中文 English Français Deutsch Indonesian 日本語 한국어 Русский Español ภาษาไทย Tiếng Việt Tagalog Українська 사이트맵

賴총통, “타이완 반도체 실력 세계로 확장... 회복력 있는 공급망 구축해 공동번영 도모할 것”

01/09/2026 18:30
원고 편집: 진옥순
라이칭더(賴清德) 총통이 1일 ‘2026 세미콘 네트워크 서밋 포럼(2026晶鏈高峰論壇, Semicon Network Summit 2026)’에서 치사를 하고 있다. - 사진: RTI
라이칭더(賴清德) 총통이 1일 ‘2026 세미콘 네트워크 서밋 포럼(2026晶鏈高峰論壇, Semicon Network Summit 2026)’에서 치사를 하고 있다. - 사진: RTI

라이칭더(賴清德) 총통은 오늘(1일) 2026 세미콘 네트워크 서밋 포럼(2026晶鏈高峰論壇, Semicon Network Summit 2026)’에 참석해 타이완의 반도체 실력이 세계 곳곳에서 새로운 산업적 연결고리를 만들어내고 있다며, 각국이 강점을 발휘해 연구개발(R&D) 및 생산 분야에서 긴밀히 협력함으로써 더욱 회복력 있는 공급망을 구축하고 공동번영을 창출할 수 있다고 밝혔다. 

경제부가 주최한 이번 2026 세미콘 네트워크 서핏 포럼에서 공밍신(龔明鑫) 경제부 장관은 개회사를 통해 이번 포럼이 ▲공동번영의 신국면 창출: 신뢰할 수 있는 글로벌 반도체 협력 네트워크 심화 ▲광속 연산 : 다국적 협력을 통한 실리콘 포토닉스 생태계 구축 ▲지능형 브레인 구축: AI 로봇 시대의 새로운 칩 트렌드 ▲정보보안 회복력 기반: 글로벌 반도체 공급망 안정성 강화 등 4대 핵심 주제에 초점을 맞추, 38개국 약 600명의 기업 관계자가 참석해 깊이 있게 논의다고 설명했다. 

공 장관은 중소기업·소상공인이 AI를 통한 발전 기회를 얻지 못한다면 전체 AI 및 반도체 산업의 지속 가능한 발전에도 영향을 미칠 것이라며, 특히 중소기업이 각국 고용의 대부분을 흡수하고 있는 만큼 내년에는 타이완의 경험을 각국과 공유할 수 있기를 기대한다고 덧붙였다. 

라이칭더 총통은 치사에서 AI의 급격한 발전에 따라 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 미화 1조 5,000억 달러를 돌파할 것으로 예상된다고 밝혔다. 그는 AI 연산에는 칩이 필수적이며, 하나의 칩 뒤에는 IC 설계, 장비, 소재, 첨단 공정부터 패키징·테스트에 이르기까지 전 세계가 연결되어 있어 각 단계마다 다양한 국가와 기업의 공동 투입이 필요하다고 강조했다. 그러면서 타이완 반도체 산업이 걸어온 길 역시 전 세계적 분업과 장기적 협력의 결과물이라고 평가했다. 

라이 총통은 지난 수십 년간 타이완이 완전한 반도체 클러스터를 구축해 신속하고 유연하며 효율적인 제조 능력을 갖추었으며, 민주주의와 법치주의를 바탕으로 글로벌 시장에 안정적으로 공급하며 국제 파트너들의 신뢰를 쌓아왔다고 설명했다. 이러한 신뢰를 바탕으로 글로벌 기업들의 타이완 내 장기 투자를 이끌어냈으며, 일례로 엔비디아(NVIDIA)의 타이완 내 연간 투자 및 구매액은 3 타이완달러(한화 약 130조 1,400 원, 2026.09.01.기준) 넘어섰고, 마이크론(Micron)의 누적 투자액은 1조 4,000 타이완달러(한화 약 60조 7,320 원) 돌파했으며, AMD 역시 타이완 내 연구개발 및 투자 규모를 지속적으로 확대해 3,000 타이완달러(한화 약 13조 140 원)를 넘어섰다고 언급했다. 

이어, 글로벌 기업들의 타이완 심층 투자 외에도 타이완 기업들 역시 세계로 적극 진출하고 있음을 강조했다. 특히 TSMC사가 지난 7월 대미 투자액을 미화 1,000억 달러 증액한다고 발표하면서 미국 내 누적 투자액이 2,650억 달러에 달하게 됐으며, 일본 투자도 순조롭게 진행 중이고 유럽 드레스덴 파운드리 공장도 내년 말 양산을 시작할 예정이라며 타이완의 반도체 실력이 전 세계에서 새로운 산업적 연계를 형성하고 있다고 전했다. 라이 총통은 이러한 연결을 통해 각국이 각자의 강점을 발휘하여 연구개발과 생산에서 긴밀히 협력할 수 있다고 밝혔다. 아울러 자연재해나 팬데믹, 지정학적 변동에 직면했을 때도 서로 지원하고 위험을 분산하여 한층 회복력 있는 공급망을 공동으로 만들어갈 수 있으며, 이를 통해 각국과 기업 모두 안정적으로 생산하고 투자를 이어가며 공동번영을 창출할 수 있다고 덧붙였다. 

또한 라이 총통은 정부가 타이완 칩 기반 산업 혁신 프로그램(晶創台灣方案) AI (新) 10대 건설’을 지속 추진하여 핵심 기술을 배치하고 연산 능력, 수도 및 전력, 부지 등 기초 여건을 완비함으로써 다음 단계의 산업 성장을 열어가고, 타이완이 전 세계에 더 나은 서비스를 제공할 수 있는 기회를 마련하겠다고 밝혔다. 그러면서 AI가 급성장하는 시기일수록 글로벌 테크 산업에는 신뢰할 수 있는 파트너가 더욱 절실하다며, 타이완은 세계에서 가장 첨단화된 칩을 제조할 능력이 있고 수십 년간 국제 파트너들과 쌓아온 신뢰를 소중히 여겨 앞으로도 글로벌 테크 산업의 안정적이고 믿을 수 있는 파트너로 남을 것이라고 강조했다. 아울러 협력을 통해 회복력을 쌓고 그 회복력으로 공동번영을 창출해, 전 세계의 평화와 번영을 촉진하는 힘이 되겠다고 덧붙였다. 

為提供您更好的網站服務,本網站使用cookies。

若您繼續瀏覽網頁即表示您同意我們的cookies政策,進一步了解隱私權政策。 

我了解
00:00
00:00
0.5x 1x 1.5x 2x