美國加強圍堵華為 台積電陷科技冷戰供貨難度增

  • 時間:2020-05-16 08:31
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:吳寧康
晶圓代工大廠台積電(tsmc)。(路透社/達志影像)

美國政府15日公布出口新規定,意圖切斷中國電信設備大廠華為與海外供應商的關係。替華為代工的台積電深陷美中科技冷戰,能否持續向華為供貨,決定權可能掌握在美國手中。

美國商務部表示,新規定將防止廠商向華為出售採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的晶片,廠商如向華為供貨,須先取得美方許可證。

在華為晶片生產仍倚重美製設備與軟體設計的情況下,美國商務部此舉形同下了一道緊箍咒。

華爾街日報報導,依據新規定,美國商務部能阻擋台積電向華為旗下積體電路(IC)設計公司海思半導體供貨。華為的中國與韓國供應商如採用美國技術生產晶片或軟體,美國商務部同樣有權擋下。

被問及中國可能如何反擊,美國國務院一名資深官員說,現在談新規定的影響言之過早。

台積電15日宣布,將在美國亞利桑納州投資興建一座5奈米晶圓廠,預計2021年動工、2024年量產,規劃月產能2萬片晶圓。

美國商務部官員與台積電都表示,台積電宣布赴美設廠與美國商務部公布出口新規定沒有關聯。

台積電發言人說,台積電一向遵循營運所在國法規,計劃赴美設廠是基於客戶需求。

分析師指出,新規定鎖定華為取得先進晶片的能力,美國商務部有權阻止台積電向華為供貨,可能不利華為推出智慧型手機與生產先進電信設備。

美中科技較勁白熱化,華府近兩年來多次將箭靶對準執全球電信設備市場牛耳的華為,指控華為設備危害國家安全。

去年5月,美國商務部將華為列入出口管制「實體清單」,要求供應商向華為與關係企業輸出美製產品前須取得許可證。

中國政府近年強調科技自主創新,華為已逐步減少對高通(Qualcomm)等美國半導體廠商的依賴,加強海思IC設計能力,但海思仍倚賴台積電與中芯國際等晶圓代工廠。

紐約時報報導,台積電與中芯國際都倚重美國製造設備,美方新規定對這兩家晶圓代工廠供貨華為影響特別深,也可能波及應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)等半導體設備廠及IC設計軟體業者。

美股三大指數15日收紅,但晶片股走勢疲弱,費城半導體指數終場下挫2.2%,台積電美國存託憑證(ADR)跌幅達4.4%。

美國總統川普與部分華府官員近期加強批評中國,指責北京隱匿俗稱武漢肺炎的2019年冠狀病毒疾病(COVID-19)起源,疫情蔓延全球前搜刮口罩等防護物資。

中國政府也不甘示弱,頻頻點名攻擊美國國務卿蓬佩奧(Mike Pompeo),近年因美中貿易戰緊繃的兩國關係再陷低點。

美國商務部新規定公布後,中國外交部聲明敦促美方立即停止對華為的「不合理壓迫」。

中共外圍官媒環球時報總編輯胡錫進在推特寫道:「據我所知,如果美國進一步阻撓廠商向華為供應關鍵技術,中國將啟動『不可靠實體清單』,限制或調查高通、思科(Cisco)與蘋果(Apple)等美國企業,並暫停採購波音(Boeing)飛機。」

胡錫進以鷹派立場著稱,發言常被外媒視為中共高層思維的風向球。

美國商務部去年5月將華為列入出口管制名單後,中國商務部當月底宣布將建立不可靠實體清單制度,列入出於非商業目的對中國企業切斷供貨的外國企業,但一直未公布企業名單與具體措施。

華爾街日報引述未具名美方高層官員說法報導,美方對華為採取行動是基於「法律、人權與戰略理由」,包括華為據稱竊取智慧財產權、協助發展監控技術。這名官員淡化新規定嚴重性,指新規定「是要求取得許可,不必然代表會遭拒」。

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