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不存在「去台化」 美台日韓晶片法案對抗中國霸權

  • 時間:2022-11-22 11:59
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:新聞編輯
不存在「去台化」 美台日韓晶片法案對抗中國霸權
地緣政治升溫,半導體產業成為兵家必爭的策略性產業。圖為晶圓產品。(圖:中央社資料照片)

美國總統拜登在今(2022)年8月正式簽署總額高達2800億美元的《2022晶片與科學法案》,未來五年內美國政府將撥款大力扶植晶片製造,造成印太各國嚴重的晶片憂慮。但《晶片與科學法案》並非單一個法案,而是由《美國半導體激勵法案》、《美國創新與競爭法案》、《2022最高法院安全資金法案》組合而成。

高達542億美元的《半導體激勵法案》則是外界關注度最高。

首先是大約300億美元的本土晶片產業提供補助,以及約240億美元的預算提供為期四年25%的稅收減免;其二,其餘的二千億美元則提供科學研究,分別向國家科學基金提供810億美元、地區科技中心提供100億美元,以及能源部提供680億美元,讓美國本土晶片產業不但可以根留美國,也在科研上讓美國各研究機構跟上腳步,為的就是加強美國的晶片技術與創新,用半導體供應鏈的控制力,更重要的是針對中國以及目前擁有先進製程的晶片國家而來;其三,接受政府補貼的產業,十年內禁止在對美國構成國家安全威脅的特定國家擴大或建設先進製程的半導體工廠,更要每年揭露在海外的財務安排,尤其中國,違反則收回補貼。總的來看,美國在晶片上除了給予「廣積糧」、「高築牆」,還要「重威嚇」。

以晶片法案組合拳 打擊中國晶片及關聯產業

在美中高度對抗的情勢下,除了硬對抗,也有軟對抗。晶片法案與先進製程中會使用到的「EDA管制(電子設計自動化)」,以及美國另外組建的「晶片四方聯盟(chip4,美日韓台)」是相輔相成的搭配。對於一向倚賴高端晶片進口的中國來說,美國這一舉措,無非是卡緊了脖子,尤其是中國目前的晶片製造技術與世界前段班的台灣、韓國、日本都差了一大截距離,美國此舉不但以EDA出口限制打擊中國在晶片設計的空間,也在晶片製造上以晶片法案阻斷製造設備的路徑,尤其更限制對美國國家安全造成威脅的投資,針對中國的態勢完全顯露,不但阻卻美國本土產業外移中國製造的取巧,同時也將晶片四方聯盟的台灣、日本及韓國一同拉進來做對抗,台積電、三星皆要面臨二選一的局面,這也是當時韓國在加入此聯盟如此猶豫不決的原因,因為不是A(美國)就是B(中國),似乎難有從中投機的空間。總的而言,美國要在晶片上卡死中國的意圖著實再強烈不過。


美國晶片法案與「EDA管制(電子設計自動化)」,以及「晶片四方聯盟(chip4)」,意圖在晶片上卡死中國。圖為中國最大晶片製造商中芯國際。(圖:SMIC官網)

半導體產業從全球合作轉為國家集團對抗

中國在近四十年的改革開放中確實獲得長足的進步,卻也讓世界各國對其生出戒心。過往的半導體產業,在全球化的背景下,相互合作,在美國的「政府給舞台,企業出本事」的脈絡下,壯大科技實力,也扶植其他國家的技術。但如今,意識到中國的崛起與追趕,美國不再給予追趕中國家空間,尤其是中國,一個極可能在未來取代它霸權地位的國家,更是不願意給予機會,而必須逆全球化地將釋出出去的優勢拉回美國本土,甚至也要將其他國家已有的優勢吸納,半導體從原本的全球供應鏈合作,轉而為特定國家相互集結起來的集團式對抗。

美中雖有協調會晤 精神交流與物質需求仍有區別

在中共二十大與美國中期選舉後,美中元首在印尼G20進行首次實體會晤,席間各自對台海議題劃紅線,各說各話、走走關係的成分居多,具體實質效益仍舊欠缺,僅是為彼此活化溝通協調的管道與平台,對於美中兩國而言,這樣走關係的場合,雖少了實益卻是必須,未來雙方仍維持高強度對抗,但在對抗之餘至少還有得以緩和的管道存在,精神交流仍是物質需求的高層次訴求。

不存在「去台化」 台版晶片法案接軌美日韓對抗中國霸權

為了鞏固台灣在國際半島供應鏈的地位,日前行政院提出產創條例的修法,為了適應在美國、日本及南韓皆已提出半導體補貼及稅收減免的情況下,也提出租稅優惠獎勵方式,雖無補貼措施,但某個程度也相應配合Chip4其他三國的規範。

事實上,美國的半導體政策作為,除了壓制中國外,其實也想在本土催生打造更優質的半導體產業中心,這也是為何美方極力吸納台灣晶片技術人才到美國的原因。接下來,就得看中國在美國日益加強的抑制下,美中博弈常態化的情形下,如何殺出重圍了!

作者》許慧儀 國立臺北教育大學通識教育中心兼任講師

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